⚡ Samsung et SK hynix utilisent l’IA de Nvidia pour accélérer jusqu’à 1 600 fois les simulations de puces
Lors du Nvidia AI Day à Séoul, Samsung a déclaré qu’un processus de travail basé sur l’IA et conçu avec PhysicsNeMo de Nvidia avait réduit une simulation thermique et mécanique au niveau d’une puce, qui prenait environ 18 heures sur un processeur à 32 cœurs, à 41 secondes, soit une vitesse environ 1 600 fois supérieure. SK hynix a indiqué que son analyse de la chaleur et de la déformation de puces complètes s’exécutait désormais plus de 30 fois plus vite que sur des processeurs, et qu’un modèle d’IA prédisait la forme des motifs gravés des dizaines de fois plus vite qu’une simulation conventionnelle.
⭐ Des tests virtuels plus rapides signifient moins de séries de production d’essai, un véritable avantage alors que les fabricants de mémoire rivalisent pour concevoir des HBM personnalisées pour chaque client spécialisé dans les puces d’IA.
#IA
Lors du Nvidia AI Day à Séoul, Samsung a déclaré qu’un processus de travail basé sur l’IA et conçu avec PhysicsNeMo de Nvidia avait réduit une simulation thermique et mécanique au niveau d’une puce, qui prenait environ 18 heures sur un processeur à 32 cœurs, à 41 secondes, soit une vitesse environ 1 600 fois supérieure. SK hynix a indiqué que son analyse de la chaleur et de la déformation de puces complètes s’exécutait désormais plus de 30 fois plus vite que sur des processeurs, et qu’un modèle d’IA prédisait la forme des motifs gravés des dizaines de fois plus vite qu’une simulation conventionnelle.
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