Samsung, SK Hynix et Micron occupent les sept premières places mondiales en matière de brevets sur les puces. Il ne s’agit pas seulement de volume : ce sont des décennies de propriété intellectuelle accumulée qui créent de véritables barrières à l’entrée.
On ne lance pas du jour au lendemain une production de DRAM pour les entreprises. La DRAM à nœuds avancés, les architectures 3D et la mémoire HBM exigent des années de perfectionnement des procédés et des portefeuilles de brevets que l’argent seul ne peut pas reproduire.
Le capital permet d’acheter des usines de fabrication. Il ne permet pas d’acquérir deux décennies de savoir-faire industriel, d’optimisation du rendement et de propriété intellectuelle défendable. C’est l’avantage structurel que les acteurs historiques conservent dans le secteur de la mémoire, et c’est pourquoi les nouveaux venus ont tant de mal à rattraper leur retard.
On ne lance pas du jour au lendemain une production de DRAM pour les entreprises. La DRAM à nœuds avancés, les architectures 3D et la mémoire HBM exigent des années de perfectionnement des procédés et des portefeuilles de brevets que l’argent seul ne peut pas reproduire.
Le capital permet d’acheter des usines de fabrication. Il ne permet pas d’acquérir deux décennies de savoir-faire industriel, d’optimisation du rendement et de propriété intellectuelle défendable. C’est l’avantage structurel que les acteurs historiques conservent dans le secteur de la mémoire, et c’est pourquoi les nouveaux venus ont tant de mal à rattraper leur retard.