Le projet Terafab de Musk prévoit d’atteindre une capacité mensuelle d’environ 1 million de plaquettes d’ici 2032. Selon Sina Finance, Terafab a indiqué cet automne aux fabricants d’équipements qu’il prévoyait une capacité mensuelle d’environ 700 000 plaquettes de puces mémoire et de plus de 300 000 plaquettes de semi-conducteurs destinés au calcul. Sa capacité totale prévue serait environ 40 fois supérieure à celle de l’usine de Rapidus à Chitose, à Hokkaido, au Japon, conçue pour produire 25 000 plaquettes par mois. La capacité prévue pour les puces mémoire est comparable à la capacité totale actuelle de Samsung en DRAM, qui est d’environ 650 000 à 700 000 plaquettes par mois.

Les détails des projets de Terafab en matière de fabrication de mémoire restent flous. Le projet n’a pas précisé comment la capacité mémoire prévue serait répartie entre HBM et LPDDR, ni si les puces DRAM seraient développées, fabriquées et empilées en interne ou si une partie serait achetée sous forme de puces nues destinées au conditionnement. Terafab discuterait de partenariats technologiques externes pour soutenir la fabrication. Intel apportera un soutien technique à la production de puces logiques, avec des plans visant à utiliser ses procédés de 2 nm et de 1,4 nm.

Terafab a commencé les travaux préliminaires d’approvisionnement en équipements. Son équipe chargée des achats s’est rendue discrètement au Japon plus tôt ce mois-ci, afin d’obtenir des livraisons d’équipements de certains fournisseurs d’ici quelques mois, tandis que l’installation se poursuit. La production de masse est visée pour le second semestre 2028. La construction d’une usine avancée de fabrication de plaquettes et sa mise en production de masse prennent généralement plus de trois ans. Il faut ensuite encore du temps, après l’arrivée des équipements, pour réduire le taux de défauts et parvenir à une production stable.