La demande en IA transforme les substrats d’emballage, longtemps relégués au second plan, en champ de bataille, alors que les pénuries d’ABF approchent les 20 % et que les solutions à cœur de verre, à interposeur en silicium et à RDL entrent en concurrence. Qui remportera la prochaine manche de l’encapsulation avancée ?
#substrates #packaging $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates