Que CXMT triomphe !! Tremblez !
CXMT a surmonté les défis liés aux procédés de fabrication avancés et au conditionnement avancé avec des vias traversants en silicium TSV à rapport d’aspect élevé. L’entreprise prévoit de lancer officiellement, dans les deux prochains mois, la production à titre expérimental à petite échelle de sa mémoire à large bande passante de nouvelle génération, la HBM3E.
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CXMT a surmonté les défis liés aux procédés de fabrication avancés et au conditionnement avancé avec des vias traversants en silicium TSV à rapport d’aspect élevé. L’entreprise prévoit de lancer officiellement, dans les deux prochains mois, la production à titre expérimental à petite échelle de sa mémoire à large bande passante de nouvelle génération, la HBM3E.
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