8,85 milliards de dollars de Hong Kong de commandes : le carnet s’est rempli en un trimestre.
Au troisième trimestre, ASMPT a enregistré 8,85 milliards de dollars de Hong Kong de nouvelles commandes, soit 1,13 milliard de dollars américains, en hausse de 137,9 % sur un an. Son chiffre d’affaires s’est élevé à 5,25 milliards de dollars de Hong Kong, en hausse de 48,7 %. Les commandes représentent 1,69 fois le chiffre d’affaires, un plus haut depuis le premier trimestre 2021.
Les commandes progressent plus vite que le chiffre d’affaires.
D’où vient cette hausse ? Les commandes d’équipements pour semi-conducteurs ont bondi de 156,3 % sur un an, tandis que les commandes SMT ont atteint un record pour le troisième trimestre consécutif. Au cœur de cette dynamique : le collage par thermocompression TCB, qui permet d’empiler la mémoire HBM sur les accélérateurs d’IA.
En clair, une puce fabriquée n’est encore qu’un produit semi-fini. Si on ne peut pas empiler les composants et les encapsuler, la puissance de calcul reste théorique. Les centres de données dédiés à l’IA attendent précisément cette étape, qui consiste à aligner, presser et sceller les puces logiques, la mémoire HBM et les modules optiques.
Pour le quatrième trimestre, ASMPT prévoit un chiffre d’affaires de 670 à 730 millions de dollars américains, soit une hausse de 37,5 % sur un an au point médian.
Il faudra voir si les commandes se traduisent en chiffre d’affaires dans les délais : les délais de livraison s’allongent déjà.
Les commandes progressent plus vite que le chiffre d’affaires.
Au troisième trimestre, ASMPT a enregistré 8,85 milliards de dollars de Hong Kong de nouvelles commandes, soit 1,13 milliard de dollars américains, en hausse de 137,9 % sur un an. Son chiffre d’affaires s’est élevé à 5,25 milliards de dollars de Hong Kong, en hausse de 48,7 %. Les commandes représentent 1,69 fois le chiffre d’affaires, un plus haut depuis le premier trimestre 2021.
Les commandes progressent plus vite que le chiffre d’affaires.
D’où vient cette hausse ? Les commandes d’équipements pour semi-conducteurs ont bondi de 156,3 % sur un an, tandis que les commandes SMT ont atteint un record pour le troisième trimestre consécutif. Au cœur de cette dynamique : le collage par thermocompression TCB, qui permet d’empiler la mémoire HBM sur les accélérateurs d’IA.
En clair, une puce fabriquée n’est encore qu’un produit semi-fini. Si on ne peut pas empiler les composants et les encapsuler, la puissance de calcul reste théorique. Les centres de données dédiés à l’IA attendent précisément cette étape, qui consiste à aligner, presser et sceller les puces logiques, la mémoire HBM et les modules optiques.
Pour le quatrième trimestre, ASMPT prévoit un chiffre d’affaires de 670 à 730 millions de dollars américains, soit une hausse de 37,5 % sur un an au point médian.
Il faudra voir si les commandes se traduisent en chiffre d’affaires dans les délais : les délais de livraison s’allongent déjà.
Les commandes progressent plus vite que le chiffre d’affaires.