CoPoS fait passer le packaging avancé des wafers ronds aux panneaux rectangulaires, créant une nouvelle demande en machines de bonding TC, en découpe MSVP et en substrats à cœur de verre. Quel fournisseur d’équipements sera le premier à bouger ?
#CoPoS #packaging
https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed