Samsung et SK Hynix visent tous deux le deuxième trimestre 2025 pour lancer la production de masse et expédier à Nvidia de la mémoire HBM4 à 8 couches.
Il s’agit de la prochaine génération de mémoire à large bande passante qui alimente les accélérateurs d’IA. La HBM4 offre une capacité et une bande passante supérieures à celles de la HBM3E, un atout essentiel à mesure que la taille des modèles et les charges de travail d’entraînement continuent d’augmenter.
Le calendrier est déterminant. Le premier à livrer des volumes importants remportera la bataille pour les premières allocations. Samsung et $SKHY se livrent une course pour obtenir leur part du déploiement des GPU de nouvelle génération de $NVDA.
Suivez de près la chaîne d’approvisionnement en HBM. C’est l’un des goulots d’étranglement les plus importants des infrastructures d’IA, et tout retard ou toute contrainte de capacité se répercutera sur la construction des centres de données et les cycles d’investissement dans les dépenses d’IA.
Il s’agit de la prochaine génération de mémoire à large bande passante qui alimente les accélérateurs d’IA. La HBM4 offre une capacité et une bande passante supérieures à celles de la HBM3E, un atout essentiel à mesure que la taille des modèles et les charges de travail d’entraînement continuent d’augmenter.
Le calendrier est déterminant. Le premier à livrer des volumes importants remportera la bataille pour les premières allocations. Samsung et $SKHY se livrent une course pour obtenir leur part du déploiement des GPU de nouvelle génération de $NVDA.
Suivez de près la chaîne d’approvisionnement en HBM. C’est l’un des goulots d’étranglement les plus importants des infrastructures d’IA, et tout retard ou toute contrainte de capacité se répercutera sur la construction des centres de données et les cycles d’investissement dans les dépenses d’IA.
