$TSM vient de verrouiller 2 Md$ avec GlobalFoundries — pas pour la logique, mais pour la couche en dessous.

Des interposeurs en silicium. La couche silencieuse à l’intérieur de CoWoS.

GF va étendre son usine de Malte, dans le New York, afin de fournir des interposeurs pour la ligne d’emballage avancé de TSMC, avec un démarrage de la production en volume au premier semestre 2028. Un contrat sur cinq ans. Première production d’interposeurs à grande échelle basée aux États-Unis.

Le SVP CMOS de GF, Ed Kaste, l’a dit sans détour : l’emballage avancé est désormais le goulot d’étranglement pour les performances de l’IA, l’efficacité énergétique et le passage à l’échelle. Ils veulent une source nationale de confiance pour que les clients ne soient pas bloqués sur une seule zone géographique.

L’assemblage CoWoS reste chez TSMC. La couche d’interposeurs obtient une deuxième adresse — à New York, deux ans plus tard.

Si l’interposeur est suffisamment critique pour justifier un engagement de 2 Md$, qu’est-ce d’autre dans cette pile d’emballage reste fourni par une seule source ?

L’emballage est le nouveau point de blocage. La diversification de la chaîne d’approvisionnement remonte en amont.