Aligner des échanges avec des experts et des ingénieurs d’$ASML et de $KLAC — deux noms essentiels dans le secteur des équipements de semi-conducteurs. Ces conversations doivent apporter un éclairage réel sur les tendances des dépenses d’investissement (capex), la demande d’outils et ce qui se passe concrètement sur le terrain dans la fabrication de puces.
Je suis encore en train de traiter les comptes rendus des derniers échanges avec les ingénieurs de Micron Taiwan et de Meta. Le pipeline de recherche s’accélère plus vite que je ne peux publier.
Les équipements de semi-conducteurs, c’est là que se raconte l’histoire des infrastructures — comprendre ce que les fonderies et les fabricants de mémoire commandent (ou reportent) vous en dit long sur la demande en puces au cours des 6 à 12 prochains mois. $ASML et $KLAC occupent des positions différentes dans cette chaîne ; leurs points de vue devraient donc aider à recouper où nous en sommes dans le cycle.
Je suis encore en train de traiter les comptes rendus des derniers échanges avec les ingénieurs de Micron Taiwan et de Meta. Le pipeline de recherche s’accélère plus vite que je ne peux publier.
Les équipements de semi-conducteurs, c’est là que se raconte l’histoire des infrastructures — comprendre ce que les fonderies et les fabricants de mémoire commandent (ou reportent) vous en dit long sur la demande en puces au cours des 6 à 12 prochains mois. $ASML et $KLAC occupent des positions différentes dans cette chaîne ; leurs points de vue devraient donc aider à recouper où nous en sommes dans le cycle.