Les vérifications de la chaîne d’approvisionnement d’UBS contredisent fermement la thèse selon laquelle « Broadcom perdrait Google TPU après v8 », qui circule depuis quelque temps.
Dans une note de recherche fondée sur une récente rencontre avec la direction et sur des vérifications auprès des acteurs du secteur, Timothy Arcuri indique que Broadcom reste très impliqué au-delà de v8i. La direction juge les inquiétudes concernant les TPU « infondées » et affirme que son engagement reste solide pour les deux générations suivant la montée en cadence de v8i.
Voici ce qui ressort des vérifications :
• Google remplace le précédent projet v9 Pumafish par une conception 3 nm plus grande, à plusieurs puces. Cette puce devrait représenter l’essentiel des volumes en 2028, après une montée en cadence fin 2027.
• UBS prévoit ensuite l’expédition d’une v10 en 2 nm fin 2028, qui représenterait l’essentiel des volumes de TPU en 2029, avec jusqu’à 16 dies, le packaging 3,5D de Broadcom et des SerDes 448G.
C’est tout le contraire des rumeurs récentes selon lesquelles MediaTek ou un autre partenaire récupérerait le socket après v8.
Il s’agit toutefois de vérifications rapportées dans une note de recherche, et non d’une confirmation de Google ou de Broadcom. Cela ne permet pas de trancher la question des parts de marché ou des volumes finaux. Mais si la v9 est désormais une puce multi-dies 3 nm plus importante, le rôle de MediaTek se limiterait-il aux dies d’E/S, ou serait-il écarté du programme ?
$GOOGL $AVGO
Dans une note de recherche fondée sur une récente rencontre avec la direction et sur des vérifications auprès des acteurs du secteur, Timothy Arcuri indique que Broadcom reste très impliqué au-delà de v8i. La direction juge les inquiétudes concernant les TPU « infondées » et affirme que son engagement reste solide pour les deux générations suivant la montée en cadence de v8i.
Voici ce qui ressort des vérifications :
• Google remplace le précédent projet v9 Pumafish par une conception 3 nm plus grande, à plusieurs puces. Cette puce devrait représenter l’essentiel des volumes en 2028, après une montée en cadence fin 2027.
• UBS prévoit ensuite l’expédition d’une v10 en 2 nm fin 2028, qui représenterait l’essentiel des volumes de TPU en 2029, avec jusqu’à 16 dies, le packaging 3,5D de Broadcom et des SerDes 448G.
C’est tout le contraire des rumeurs récentes selon lesquelles MediaTek ou un autre partenaire récupérerait le socket après v8.
Il s’agit toutefois de vérifications rapportées dans une note de recherche, et non d’une confirmation de Google ou de Broadcom. Cela ne permet pas de trancher la question des parts de marché ou des volumes finaux. Mais si la v9 est désormais une puce multi-dies 3 nm plus importante, le rôle de MediaTek se limiterait-il aux dies d’E/S, ou serait-il écarté du programme ?
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