Lisa Su vient de faire un déplacement discret à Taïwan. Le goulot d’étranglement qu’elle cherche à résoudre n’est plus la fabrication des wafers.
La pénurie de matériel d’IA a changé de nature. Les systèmes d’inférence et les racks agentiques atteignent désormais leurs limites au niveau du packaging, du refroidissement liquide et de l’intégration à l’échelle des racks. C’est le domaine des ODM.
Elle participe à des réunions à huis clos avec Quanta, Wistron et Pegatron pour sécuriser l’approvisionnement. $AMD investit également 10 milliards de dollars dans l’écosystème au sens large.
La logique est simple : les puces de nouvelle génération ne sont pas livrées si le rack, le système de refroidissement et le packaging ne sont pas prêts à temps.
La capacité de fabrication en amont, c’était l’histoire de 2024. En 2026, la question sera de savoir qui est capable de terminer le système.
La pénurie de matériel d’IA a changé de nature. Les systèmes d’inférence et les racks agentiques atteignent désormais leurs limites au niveau du packaging, du refroidissement liquide et de l’intégration à l’échelle des racks. C’est le domaine des ODM.
Elle participe à des réunions à huis clos avec Quanta, Wistron et Pegatron pour sécuriser l’approvisionnement. $AMD investit également 10 milliards de dollars dans l’écosystème au sens large.
La logique est simple : les puces de nouvelle génération ne sont pas livrées si le rack, le système de refroidissement et le packaging ne sont pas prêts à temps.
La capacité de fabrication en amont, c’était l’histoire de 2024. En 2026, la question sera de savoir qui est capable de terminer le système.