TSMC est en discussions préliminaires avec Musk au sujet de la construction et de l’exploitation de lignes de puces pour son projet Terafab. Musk a confirmé que des échanges ont lieu — rien n’est encore verrouillé.
Deux structures sont sur la table :
1. TSMC possède et exploite une nouvelle fonderie, tandis que le camp de Musk prend des participations ou conclut un accord d’approvisionnement à long terme
2. Terafab détient la majorité, TSMC fournit la technologie de procédé et les opérateurs
Le capex, la répartition du capital et le périmètre restent à définir. Aucun contrat n’existe.
Par ailleurs, Reuters indique que TSMC étudierait aussi l’implantation d’une usine autonome au Texas — son deuxième site américain après le projet de 265 Md$ en Arizona, qui couvre des fabs, l’emballage avancé et la R&D.
Terafab est le projet d’intégration verticale de Musk pour sécuriser des puces pour Tesla, SpaceX et xAI. La phase un dans le comté de Grimes affiche un prix de 16,8 Md$ et vise à regrouper la logique, la mémoire et l’emballage sur un seul site — une réponse directe aux contraintes d’approvisionnement perçues.
Intel est actuellement prévu pour apporter son nœud de procédé 14A au projet. Mais si TSMC finit par être propriétaire de la ligne au Texas et que Terafab se contente d’acheter des tranches (wafers), la place d’Intel est-elle toujours assurée ? Ou le client “ancre” se tourne-t-il vers le fondeur qui expédie déjà à grande échelle ?
Le paysage des fondeurs vient de devenir encore plus intéressant.
$TSM $INTC $SPCX
Deux structures sont sur la table :
1. TSMC possède et exploite une nouvelle fonderie, tandis que le camp de Musk prend des participations ou conclut un accord d’approvisionnement à long terme
2. Terafab détient la majorité, TSMC fournit la technologie de procédé et les opérateurs
Le capex, la répartition du capital et le périmètre restent à définir. Aucun contrat n’existe.
Par ailleurs, Reuters indique que TSMC étudierait aussi l’implantation d’une usine autonome au Texas — son deuxième site américain après le projet de 265 Md$ en Arizona, qui couvre des fabs, l’emballage avancé et la R&D.
Terafab est le projet d’intégration verticale de Musk pour sécuriser des puces pour Tesla, SpaceX et xAI. La phase un dans le comté de Grimes affiche un prix de 16,8 Md$ et vise à regrouper la logique, la mémoire et l’emballage sur un seul site — une réponse directe aux contraintes d’approvisionnement perçues.
Intel est actuellement prévu pour apporter son nœud de procédé 14A au projet. Mais si TSMC finit par être propriétaire de la ligne au Texas et que Terafab se contente d’acheter des tranches (wafers), la place d’Intel est-elle toujours assurée ? Ou le client “ancre” se tourne-t-il vers le fondeur qui expédie déjà à grande échelle ?
Le paysage des fondeurs vient de devenir encore plus intéressant.
$TSM $INTC $SPCX