半导体这条供应链我一直是分五层来看的，设计、代工、设备、材料、封测，越往上游越是卡脖子的地方，十倍机会基本都藏在里面。
设计这层，那些大家都熟的大块头我就不多说了，真正让我上心的是 $MRVL，弹性比龙头大得多。
代工只认 $TSM，先进制程就它一家能打，别人追不上。
设备端 $ASML 的光刻机是独一份的生意，护城河深到离谱。
剩下材料、封测那几层，还有多只在同步走强，想挖大肉就得往细分角落里翻，别老盯着人尽皆知的那几个。