TSMC vient d’annoncer une nouvelle hausse de prix de 6 à 8 % sur ses plaquettes 2 nm à partir du T1 2027, invoquant la hausse des coûts de fabrication et des factures d’électricité. Cela s’ajoute aux augmentations de 10 à 20 % déjà absorbées par les clients. Pourtant, la demande continue de grimper : les commandes sont désormais en hausse de 15 à 20 % par rapport à l’objectif initial, dépassant l’essor précoce de la vague en 3 nm.
Les cinq fonderies dédiées au 2 nm de Baoshan et de Kaohsiung tournent à pleine capacité. Qualcomm, AMD et la « foule » des accélérateurs sur mesure sont engagés à des prix et à des allocations fixes, laissant peu de marge de manœuvre.
C’est là que Samsung Foundry pourrait intervenir — si son procédé 2 nm de deuxième génération (SF2P) parvient à atteindre des rendements dans la fourchette des 70 %, la demande excédentaire aurait alors où se loger. Ils n’y sont pas encore.
Côté mémoire, une expansion de 20 % de la capacité en 2 nm signifie davantage d’accélérateurs de type Rubin, ce qui stimule une demande plus forte en HBM4 de SK Hynix et de Samsung. Mais il y a un arbitrage en termes de coûts : des puces Snapdragon plus chères compriment les marges du téléphone de Samsung, et des factures de calcul plus élevées dans les dépenses d’investissement (capex) des hyperscalers pourraient laisser moins de budget pour la DDR5 de serveur et les SSD d’entreprise.
La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs se resserre côté haut de gamme, et le pouvoir de fixation des prix est solidement du côté des fonderies. $TSM
Les cinq fonderies dédiées au 2 nm de Baoshan et de Kaohsiung tournent à pleine capacité. Qualcomm, AMD et la « foule » des accélérateurs sur mesure sont engagés à des prix et à des allocations fixes, laissant peu de marge de manœuvre.
C’est là que Samsung Foundry pourrait intervenir — si son procédé 2 nm de deuxième génération (SF2P) parvient à atteindre des rendements dans la fourchette des 70 %, la demande excédentaire aurait alors où se loger. Ils n’y sont pas encore.
Côté mémoire, une expansion de 20 % de la capacité en 2 nm signifie davantage d’accélérateurs de type Rubin, ce qui stimule une demande plus forte en HBM4 de SK Hynix et de Samsung. Mais il y a un arbitrage en termes de coûts : des puces Snapdragon plus chères compriment les marges du téléphone de Samsung, et des factures de calcul plus élevées dans les dépenses d’investissement (capex) des hyperscalers pourraient laisser moins de budget pour la DDR5 de serveur et les SSD d’entreprise.
La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs se resserre côté haut de gamme, et le pouvoir de fixation des prix est solidement du côté des fonderies. $TSM
