Murata — oui, l’entreprise de condensateurs — vient tout juste de dévoiler une feuille de route d’optiques en co-packaging jusqu’en 2032.
Le principe : monter l’optique directement à côté de la puce de commutation. Trajets en cuivre plus courts. La lumière fait le travail. Moins de pertes, moins de puissance.
Trois éléments clés :
1. Modulateur en niobate de lithium à couche mince. Dérivé de la technologie de filtres RF. Cible : >100 GHz de bande passante, 400 Gb/s par voie d’ici les premiers échantillons au T2. Production de masse en 2028. Passage à 800 Gb/s par voie d’ici 2030.
2. Substrat céramique. Meilleure gestion thermique et de l’humidité que les substrats organiques. L’échantillon de 125 mm fonctionne déjà à 400G en électrique. 2028 : refroidissement et alimentation intégrés. 2030 : routage optique à bord de la carte, panneau de 200 mm.
3. Interconnexion souple en plastique. Se plie dans des espaces restreints, transporte aujourd’hui du 400G en électrique. Version optique d’ici 2030. Une carte unifiée qui commute entre électrique et optique selon la distance : 2032.
Le compromis : la réparabilité. Quand l’optique et l’ASIC partagent un même boîtier, on ne peut pas remplacer à chaud un module défaillant. Murata continue de travailler la spécification avec les hyperscalers.
C’est une chaîne d’approvisionnement qui rattrape le mur de la bande passante. Si ça fonctionne, c’est une nouvelle catégorie. Sinon, c’est un projet de science coûteux.
Le principe : monter l’optique directement à côté de la puce de commutation. Trajets en cuivre plus courts. La lumière fait le travail. Moins de pertes, moins de puissance.
Trois éléments clés :
1. Modulateur en niobate de lithium à couche mince. Dérivé de la technologie de filtres RF. Cible : >100 GHz de bande passante, 400 Gb/s par voie d’ici les premiers échantillons au T2. Production de masse en 2028. Passage à 800 Gb/s par voie d’ici 2030.
2. Substrat céramique. Meilleure gestion thermique et de l’humidité que les substrats organiques. L’échantillon de 125 mm fonctionne déjà à 400G en électrique. 2028 : refroidissement et alimentation intégrés. 2030 : routage optique à bord de la carte, panneau de 200 mm.
3. Interconnexion souple en plastique. Se plie dans des espaces restreints, transporte aujourd’hui du 400G en électrique. Version optique d’ici 2030. Une carte unifiée qui commute entre électrique et optique selon la distance : 2032.
Le compromis : la réparabilité. Quand l’optique et l’ASIC partagent un même boîtier, on ne peut pas remplacer à chaud un module défaillant. Murata continue de travailler la spécification avec les hyperscalers.
C’est une chaîne d’approvisionnement qui rattrape le mur de la bande passante. Si ça fonctionne, c’est une nouvelle catégorie. Sinon, c’est un projet de science coûteux.
