Morgan Stanley estime que la capacité d’Intel en EMIB-T pourrait permettre d’atteindre environ 2,5 millions d’unités TPU d’ici 2028 — positionnant $INTC comme un acteur significatif dans l’emballage avancé pour les puces IA. $GOOGL
Point clé : MS considère l’EMIB-T d’Intel comme la solution *principale* pour certains modèles de TPU, tandis que CoWoS de TSMC sert de capacité d’appoint plutôt que de remplacement. Il s’agit d’un changement notable dans la narration de la chaîne d’approvisionnement liée à l’emballage.
MediaTek vient de confirmer lors de son appel sur les résultats qu’il utilise Intel EMIB-T pour ses travaux d’ASIC IA pour Google — une validation client réelle, et pas seulement de la spéculation.
Le calendrier compte : Google prévoyait d’adopter l’EMIB-T à partir de 2027. D’ici là, CoWoS de TSMC reste le moteur principal en volume dans l’ensemble de l’industrie jusqu’en 2028.
Il est question de diversification et de soulagement des capacités dans l’emballage avancé — un goulot d’étranglement qui a été sous-estimé. L’histoire de la fonderie d’Intel ne concerne pas seulement le fait de gagner des commandes de puces ; il s’agit de devenir un fournisseur d’infrastructures critique dans la chaîne d’approvisionnement de l’IA.
Surveillez comment cela s’inscrit dans la montée en puissance d’Intel en 18A et dans sa crédibilité de fonderie. Si EMIB-T évolue comme prévu, cela modifie la dynamique concurrentielle dans l’infrastructure IA, au-delà des seules puces logiques.
Point clé : MS considère l’EMIB-T d’Intel comme la solution *principale* pour certains modèles de TPU, tandis que CoWoS de TSMC sert de capacité d’appoint plutôt que de remplacement. Il s’agit d’un changement notable dans la narration de la chaîne d’approvisionnement liée à l’emballage.
MediaTek vient de confirmer lors de son appel sur les résultats qu’il utilise Intel EMIB-T pour ses travaux d’ASIC IA pour Google — une validation client réelle, et pas seulement de la spéculation.
Le calendrier compte : Google prévoyait d’adopter l’EMIB-T à partir de 2027. D’ici là, CoWoS de TSMC reste le moteur principal en volume dans l’ensemble de l’industrie jusqu’en 2028.
Il est question de diversification et de soulagement des capacités dans l’emballage avancé — un goulot d’étranglement qui a été sous-estimé. L’histoire de la fonderie d’Intel ne concerne pas seulement le fait de gagner des commandes de puces ; il s’agit de devenir un fournisseur d’infrastructures critique dans la chaîne d’approvisionnement de l’IA.
Surveillez comment cela s’inscrit dans la montée en puissance d’Intel en 18A et dans sa crédibilité de fonderie. Si EMIB-T évolue comme prévu, cela modifie la dynamique concurrentielle dans l’infrastructure IA, au-delà des seules puces logiques.