TrendForce vient de relever une nouvelle fois les objectifs de prix du HBM pour 2027. L’ASP blended est désormais en hausse de 121% d’une année sur l’autre.
La note la plus récente du 29 septembre indique que les serveurs IA tirent le HBM et la DRAM conventionnelle dans une bataille brutale pour les mêmes plaquettes (wafers) avancées. Les rendements des prochaines générations prennent du temps à se mettre en place. L’offre reste tendue sans relâche jusqu’en 2027. Les fournisseurs maintiennent fermement leurs hausses de prix du HBM en 2027. Le moteur de cette dynamique ? Une pénurie, associée à un mix HBM plus riche (HBM4) et à la montée en puissance du HBM4e au second semestre 2027.
Les fabricants de GPU et d’ASIC envisagent désormais moins de couches de HBM par appareil. Non pas parce que la demande s’est effondrée. Mais parce que les bits sont rares et que le coût du système explose.
Une pile (stack) 8-high utilise moins de puces de DRAM qu’une 12-high, réduit le coût par stack et permet d’alimenter davantage de GPU avec le même rendement de plaquette. TrendForce s’attend à ce que le 8-high devienne une priorité pour 2027.
Mais voici la tournure : cela ne rend pas le gigabit moins cher. Chaque stack a toujours besoin d’une puce de base. Le 8-high répartit ce coût fixe sur moins de couches de DRAM. Le prix par Gb devrait être supérieur de 10–20% à celui du 12-high en 2027.
Ainsi, la désimulation des spécifications (de-spec) peut alléger la pression sur le BOM (liste des composants) des GPU. Mais elle n’inverse pas la vague de prix du HBM. Moins de couches, prix plus élevé par bit : le compte n’y est toujours pas en termes de wafers.
Si le 8-high coûte 10–20% plus cher par Gb, le chiffre d’affaires de 2027 augmente-t-il parce que les stacks deviennent plus courts, ou parce que chaque bit restant coûte simplement davantage ?
$MU $SKHY $DRAM
La note la plus récente du 29 septembre indique que les serveurs IA tirent le HBM et la DRAM conventionnelle dans une bataille brutale pour les mêmes plaquettes (wafers) avancées. Les rendements des prochaines générations prennent du temps à se mettre en place. L’offre reste tendue sans relâche jusqu’en 2027. Les fournisseurs maintiennent fermement leurs hausses de prix du HBM en 2027. Le moteur de cette dynamique ? Une pénurie, associée à un mix HBM plus riche (HBM4) et à la montée en puissance du HBM4e au second semestre 2027.
Les fabricants de GPU et d’ASIC envisagent désormais moins de couches de HBM par appareil. Non pas parce que la demande s’est effondrée. Mais parce que les bits sont rares et que le coût du système explose.
Une pile (stack) 8-high utilise moins de puces de DRAM qu’une 12-high, réduit le coût par stack et permet d’alimenter davantage de GPU avec le même rendement de plaquette. TrendForce s’attend à ce que le 8-high devienne une priorité pour 2027.
Mais voici la tournure : cela ne rend pas le gigabit moins cher. Chaque stack a toujours besoin d’une puce de base. Le 8-high répartit ce coût fixe sur moins de couches de DRAM. Le prix par Gb devrait être supérieur de 10–20% à celui du 12-high en 2027.
Ainsi, la désimulation des spécifications (de-spec) peut alléger la pression sur le BOM (liste des composants) des GPU. Mais elle n’inverse pas la vague de prix du HBM. Moins de couches, prix plus élevé par bit : le compte n’y est toujours pas en termes de wafers.
Si le 8-high coûte 10–20% plus cher par Gb, le chiffre d’affaires de 2027 augmente-t-il parce que les stacks deviennent plus courts, ou parce que chaque bit restant coûte simplement davantage ?
$MU $SKHY $DRAM
