L’emballage Intel EMIB-T évolue rapidement, mais il ne remplace pas le système TSMC CoWoS.
Les estimations de Morgan Stanley indiquent que la capacité EMIB-T passerait de 5 000 wafers par mois en 2026 à 20 000 en 2027, puis à 45 000 d’ici 2028.
Cette croissance est réelle, mais la part d’Intel sur le stack 2,5D demeure modeste, à environ 12 %.
Le marché plus large du 2,5D s’étend lui-même de 142k à 250k, puis à 374k wpm sur la même période. TSMC CoWoS reste la couche de base évidente.
Les lignes EMIB-M existantes d’Intel restent proches de 95k wpm. La nouvelle capacité EMIB-T correspond en grande partie à une conversion de lignes existantes plutôt qu’à une construction à partir de zéro. Ensemble, ce mix pourrait soutenir environ 2,5 million d’unités de type TPU d’ici 2028.
L’enseignement est simple : Intel devient une source d’approvisionnement secondaire utile au sein d’un stack mené par TSMC, et non une prise de contrôle.
$INTC $TSM $GOOGL
Les estimations de Morgan Stanley indiquent que la capacité EMIB-T passerait de 5 000 wafers par mois en 2026 à 20 000 en 2027, puis à 45 000 d’ici 2028.
Cette croissance est réelle, mais la part d’Intel sur le stack 2,5D demeure modeste, à environ 12 %.
Le marché plus large du 2,5D s’étend lui-même de 142k à 250k, puis à 374k wpm sur la même période. TSMC CoWoS reste la couche de base évidente.
Les lignes EMIB-M existantes d’Intel restent proches de 95k wpm. La nouvelle capacité EMIB-T correspond en grande partie à une conversion de lignes existantes plutôt qu’à une construction à partir de zéro. Ensemble, ce mix pourrait soutenir environ 2,5 million d’unités de type TPU d’ici 2028.
L’enseignement est simple : Intel devient une source d’approvisionnement secondaire utile au sein d’un stack mené par TSMC, et non une prise de contrôle.
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