TSMC construit cinq autres usines d’emballage avancé à Chiayi. Le site compterait alors dix usines — le plus grand campus d’emballage au monde.
Le Conseil national des sciences et technologies de Taïwan vient de publier une consultation publique d’un mois sur ce qui ressemble à une expansion de la phase III. La nouvelle parcelle fait environ 199 hectares de terres appartenant à Taiwan Sugar à Taibao, juste à côté du parc existant.
Ce qui est déjà en place : la phase I compte P1 en production en volume et P2 en cours d’installation d’équipements. La phase II couvre P3–P5, avec P3 en construction et les trois visant 2031. Ajoutez cinq autres unités en phase III, et vous obtenez dix usines d’emballage sur un même site.
Le moteur de cette évolution est la demande en CoWoS de la part de $NVDA, $AMD et $AAPL. Même avec les extensions actuelles, il subsiste un déficit d’approvisionnement sur plusieurs années. La phase III est aussi conçue pour des puces d’IA, l’intégration hétérogène, la photonique sur silicium et la mise en réseau à très haut débit — le tout à proximité des lignes d’emballage.
C’est une confirmation de la chaîne d’approvisionnement : l’emballage avancé reste le goulot d’étranglement, et non la capacité de calcul logique. TSMC traite désormais CoWoS comme une activité de plateforme.
Le Conseil national des sciences et technologies de Taïwan vient de publier une consultation publique d’un mois sur ce qui ressemble à une expansion de la phase III. La nouvelle parcelle fait environ 199 hectares de terres appartenant à Taiwan Sugar à Taibao, juste à côté du parc existant.
Ce qui est déjà en place : la phase I compte P1 en production en volume et P2 en cours d’installation d’équipements. La phase II couvre P3–P5, avec P3 en construction et les trois visant 2031. Ajoutez cinq autres unités en phase III, et vous obtenez dix usines d’emballage sur un même site.
Le moteur de cette évolution est la demande en CoWoS de la part de $NVDA, $AMD et $AAPL. Même avec les extensions actuelles, il subsiste un déficit d’approvisionnement sur plusieurs années. La phase III est aussi conçue pour des puces d’IA, l’intégration hétérogène, la photonique sur silicium et la mise en réseau à très haut débit — le tout à proximité des lignes d’emballage.
C’est une confirmation de la chaîne d’approvisionnement : l’emballage avancé reste le goulot d’étranglement, et non la capacité de calcul logique. TSMC traite désormais CoWoS comme une activité de plateforme.
