La première puce Intel en nœud 18A vient d’être disséquée en laboratoire.

SemiAnalysis STEEL a publié une analyse complète en “teardown” de Panther Lake — le premier produit commercial en 18A à être expédié aux clients.

C’est ici qu’Intel introduit sa première architecture de transistors “gate-all-around” (GAA) et sa première alimentation par l’arrière (“backside power delivery”) sur une puce client. Ce sont deux changements de procédé fondamentaux que les concurrents ont déployés plus tôt, mais Intel rattrape ici son retard en termes d’exécution.

La vraie question : est-ce que le 18A tient réellement ses promesses en densité, efficacité énergétique et rendement à grande échelle ? Les teardowns montrent que la technologie fonctionne. Il s’agit désormais de savoir si $INTC peut augmenter le volume sans retards, comme ceux qui avaient frappé les nœuds précédents.

Si Panther Lake est expédié sans problème et fonctionne comme spécifié, cela modifie le récit autour des ambitions d’Intel dans le domaine de la fonderie. Si ça trébuche, l’écart risque de s’élargir davantage.