Le prix de la fabrication de wafers (fonderie) de TSMC a de nouveau été annoncé en hausse. D’après des informations rapportées par DIGITIMES, relayées par des sources de la chaîne d’approvisionnement, TSMC a prévu, à partir de janvier 2027, d’ajuster les prix de sortie des wafers selon les différents procédés et produits. La hausse globale serait d’environ 3 % à 6 %. Parmi eux, les procédés avancés comme le 2 nm et le 3 nm connaîtraient les hausses les plus élevées, tandis que les procédés matures et spécifiques feront l’objet d’ajustements et de négociations au cas par cas, selon le produit, le taux d’utilisation des capacités et la situation des clients.

La demande pour les procédés de 2 nm et 3 nm est forte ; certaines commandes de capacité sont visibles jusqu’en 2030

Des sources de la chaîne d’approvisionnement indiquent qu’à l’heure actuelle, les procédés avancés de TSMC tels que le 2 nm et le 3 nm restent en situation de surdemande, avec une offre insuffisante. Les capacités de conditionnement avancé comme CoWoS sont également encore très tendues. Pour certaines commandes, la visibilité s’étend même jusqu’en 2030. Dans un contexte de pénurie d’approvisionnement, pour les clients de puces haut de gamme, l’importance de sécuriser les capacités demeure supérieure aux variations de prix à court terme.

L’ajustement de prix de TSMC n’est pas appliqué à tous les procédés de manière simultanée : il est différencié selon les produits et les conditions d’offre-demande du marché. En revanche, pour les procédés matures et spécifiques, les prix seront déterminés via une négociation au cas par cas ; le taux de hausse réel dépendra de la demande du produit, du taux d’utilisation des capacités et des conditions clients.

En fait, le marché avait déjà fait état en juillet de cette année du projet de TSMC d’augmenter les prix de la fonderie à partir de 2027. À l’époque, des informations marché indiquaient que la hausse maximale de certains procédés pourrait atteindre 10%. Cette fois, la hausse globale de 3% à 6% évoquée au sein de la chaîne d’approvisionnement est donc plus précise que les rumeurs précédentes.

Les acteurs du secteur ajustent progressivement leurs prix, et l’effet de la hausse se propage à la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs

Outre les ajustements de prix de TSMC, des fonderies telles que UMC, Powerchip et GlobalWafers (Monde avancé/世界先進) auraient également reçu ou publié, elles aussi, des stratégies de hausse de prix. Le marché s’attend à ce que ces ajustements tarifaires se poursuivent jusqu’en 2027. Par exemple, pour GlobalWafers, des informations de la chaîne d’approvisionnement indiquent que la demande de fonderie en plaquettes de 8 pouces s’est récemment redressée, et que le taux d’utilisation des capacités dépasse déjà 90%, tandis que la visibilité des commandes se situe autour de 3 à 5 mois.

Après le relèvement des prix de la fonderie, les sociétés d’emballage et de test, ainsi que les acteurs de la conception de circuits intégrés, pourraient aussi être confrontés à une hausse des coûts. Toutefois, la question de savoir s’ils pourront répercuter ces coûts aux clients situés en aval, et le niveau réel de l’augmentation, dépend toujours du degré de concurrence sur chaque marché produit et des conditions offre-demande.

En outre, ces dernières années, TSMC continue d’élargir son implantation de fabrication à l’échelle mondiale. Les dépenses d’investissement élevées et les coûts d’installation à l’étranger accroissent également la pression sur les coûts côté production de puces. Si, en 2027, les prix de la fonderie sont généralement relevés, cela pourrait ensuite avoir un impact supplémentaire sur la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, notamment le test et l’assemblage, les substrats (substrats porteurs/载板) et les matériaux.

Amélioration du pouvoir de négociation de la chaîne d’approvisionnement ; l’IA devient un soutien important à la hausse des prix

Du point de vue de la demande du marché, le cœur de l’ajustement des prix de la fonderie tient toujours à l’évolution de la structure offre-demande. D’une part, les capacités clés pour l’IA, comme le 2 nm, le 3 nm et le CoWoS, restent continuellement sous tension ; d’autre part, la demande des serveurs d’IA en puces liées à l’alimentation, au réseau et aux communications optiques stimule progressivement l’utilisation des procédés matures.

Avec la poursuite de l’expansion de la demande liée à l’IA, les fonderies ne font plus seulement face à des commandes de GPU et d’ASIC de pointe, mais à une demande plus large portant sur l’ensemble des composants des serveurs d’IA. Cette structure de demande, qui se diffuse des procédés avancés vers les procédés matures, pourrait devenir un soutien important pour les fonderies afin de maintenir leurs prix en 2027 et d’améliorer leurs marges.

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