Qualcomm a dévoilé deux de ses tout derniers chipsets pour smartphones, conçus pour l’ère de « l’intelligence artificielle (IA) agentique ». Comme Apple, Samsung Electronics et le Taïwanais MediaTek misent sur le développement de leurs propres puces en réponse à la généralisation de l’IA agentique, on s’attend à ce que la concurrence pour dominer le marché des puces mobiles s’intensifie encore. Lors de l’événement « Snapdragon Summit 2026 », qui s’est tenu à Maui, dans l’État d’Hawaï (États-Unis), le 22 septembre à l’heure locale, Qualcomm a présenté deux processeurs mobiles de nouvelle génération (AP) : Snapdragon 8 Elite Extreme 6th Generation et Snapdragon 8 Elite 6th Generation.
C’est la première fois que Qualcomm a appliqué une stratégie de « double gamme » pour ses chipsets, en utilisant le procédé 2 nm de la taïwanaise TSMC. Des estimations indiquent que l’entreprise a scindé sa gamme afin que les fabricants de smartphones puissent choisir des AP en fonction de la performance et du segment de prix. Le modèle phare Elite Extreme est doté d’un processeur graphique (GPU) et d’un processeur neuronal (NPU) en plus du processeur central (CPU).
Qualcomm a expliqué que le chipset est optimisé pour exécuter des charges de travail liées à l’IA et qu’il prend en charge le fonctionnement de modèles d’IA avec jusqu’à 30 milliards de paramètres. On s’attend à ce que les chipsets Qualcomm soient installés dans des smartphones premium de Xiaomi, Motorola, ZTE et d’autres entreprises. « L’IA agentique » deviendra la tendance principale. Le PDG Amon a poursuivi : « Désormais, l’IA exigera des appareils non seulement d’exécuter des commandes, mais de se concentrer davantage sur l’exécution de tâches plutôt que sur la navigation entre les applications ».
Les prévisions du secteur indiquent que l’annonce par Qualcomm de son tout nouveau chipset intensifiera encore la concurrence entre les processeurs mobiles, souvent qualifiés de « cerveau » des smartphones. Comme les entreprises, en raison de la hausse rapide des coûts de la mémoire, se concentrent de plus en plus sur le segment premium, la concurrence pour la performance des puces mobiles afin d’améliorer l’interaction des utilisateurs avec l’IA s’intensifie également. Ce mois-ci, Apple a annoncé qu’elle avait équipé sa gamme premium d’une puce « A20 Pro », fabriquée selon un procédé 2 nm de TSMC, lors de la présentation de la série iPhone 18. Samsung Electronics a également déployé « Exynos 2600 » basé sur un procédé 2 nm dans certains modèles de son smartphone phare de la « série Galaxy S26 », lancé au cours de la première moitié de cette année. Le Taïwanais MediaTek a aussi présenté le « Dimensity 9600 Pro » le 15 octobre, fabriqué selon un procédé 2 nm de TSMC, renforçant ainsi la concurrence autour du procédé 2 nm le plus avancé du marché des AP mobiles.
En particulier, au deuxième trimestre de cette année, Exynos a capté 9 % du marché mondial des AP mobiles en volume de livraisons, se rapprochant de la barre des deux chiffres, selon les données de Counterpoint Research. Cela représente 3 points de pourcentage de plus que pour la même période l’an dernier, et 2 points de pourcentage de plus que lors du trimestre précédent. Par ailleurs, des hypothèses suggèrent que si Samsung Electronics augmente sa part de smartphones équipés de puces Exynos à l’avenir, la part de Qualcomm sur le marché pourrait légèrement diminuer. D’après Counterpoint, la part de Qualcomm affiche une tendance à la baisse : de 30 % au deuxième trimestre 2024 à 23 % au deuxième trimestre de cette année.
