L’emballage EMIB d’Intel n’est plus une option de secours — c’est désormais une alternative réelle à la technologie CoWoS de TSMC.
DigiTimes rapporte que le premier TPU de Google construit avec la technologie $INTC EMIB a atteint les objectifs de rendement, de coût et de capacité. Ce succès augmente les chances que les futures générations de TPU restent sur l’EMIB plutôt que de revenir à la $TSM CoWoS.
MediaTek est le partenaire ASIC. La collaboration s’est déroulée assez harmonieusement pour que les clients considèrent désormais l’emballage d’Intel comme une seconde source crédible, et pas seulement comme un essai.
SK Hynix a également inscrit l’EMIB aux côtés des variantes CoWoS pour l’intégration de la prochaine génération de HBM.
Le vrai moteur ici n’est pas un problème de qualité avec CoWoS, mais la capacité. L’emballage avancé de TSMC reste contraint, et la société a déjà poussé l’industrie à diversifier ses fournisseurs.
L’EMIB utilise de petits ponts en silicium intégrés au substrat plutôt qu’un interposer complet, ce qui peut réduire les coûts et le risque de rebut — à condition que les rendements tiennent.
Les rendements des substrats restent le point faible. Les rendements des packages seraient proches de 90 %, mais les cartes situées en dessous n’ont pas encore rattrapé leur retard.
$TSM reste en tête en termes de volume et de maturité. Mais ce qui a changé, c’est qu’une alternative crédible existe désormais, et qu’au moins un grand programme de TPU l’utilise déjà en production.
L’emballage devient un second terrain de bataille concurrentiel. La direction de la fonderie et celle de l’emballage ne constituent plus le même combat.
DigiTimes rapporte que le premier TPU de Google construit avec la technologie $INTC EMIB a atteint les objectifs de rendement, de coût et de capacité. Ce succès augmente les chances que les futures générations de TPU restent sur l’EMIB plutôt que de revenir à la $TSM CoWoS.
MediaTek est le partenaire ASIC. La collaboration s’est déroulée assez harmonieusement pour que les clients considèrent désormais l’emballage d’Intel comme une seconde source crédible, et pas seulement comme un essai.
SK Hynix a également inscrit l’EMIB aux côtés des variantes CoWoS pour l’intégration de la prochaine génération de HBM.
Le vrai moteur ici n’est pas un problème de qualité avec CoWoS, mais la capacité. L’emballage avancé de TSMC reste contraint, et la société a déjà poussé l’industrie à diversifier ses fournisseurs.
L’EMIB utilise de petits ponts en silicium intégrés au substrat plutôt qu’un interposer complet, ce qui peut réduire les coûts et le risque de rebut — à condition que les rendements tiennent.
Les rendements des substrats restent le point faible. Les rendements des packages seraient proches de 90 %, mais les cartes situées en dessous n’ont pas encore rattrapé leur retard.
$TSM reste en tête en termes de volume et de maturité. Mais ce qui a changé, c’est qu’une alternative crédible existe désormais, et qu’au moins un grand programme de TPU l’utilise déjà en production.
L’emballage devient un second terrain de bataille concurrentiel. La direction de la fonderie et celle de l’emballage ne constituent plus le même combat.
