đš $DAEDUCK PROFITS +3,599% â LES SUBSTRATS CORĂENS SONT VENUS DEVENIR LE GOULET DâĂTRANGLEMENT DU BOT IA đ„
đ Le pack PCB/substrat de la CorĂ©e du Sud devient discrĂštement le plateau dâĂ©checs le plus important de la course aux armements de lâIA. Daeduck Electronics vient de publier un bĂ©nĂ©fice opĂ©rationnel T2 en hausse de 3 599 % en glissement annuel â pas un simple âcoupâ, mais un KO. Simmtech et TLB suivent avec +1 035 % et +86 %, portĂ©s par la vague des data centers IA.
đĄ La vraie histoire se situe en amont. Alors que Unimicron Ă TaĂŻwan sâenfonce davantage dans les substrats ABF Ă forte valeur, les commandes de substrats BT se dĂ©placent vers des acteurs corĂ©ens â une nouvelle voie de revenus pour Daeduck et Simmtech.
đ„ Ajoutez maintenant lâentrĂ©e de Vera Rubin de NVIDIA dans sa phase dâexpĂ©dition, et la demande en PCB de SOCAMM devient le prochain goulot dâĂ©tranglement de la chaĂźne dâapprovisionnement IA, avec Simmtech et TLB placĂ©s juste sur cette ligne. đŹ Quelle couche de pile IA amplifie le plus â le calcul, le packaging ou la mĂ©moire ? đ
â ïž Ceci ne constitue pas un conseil financier. GĂ©rez toujours votre risque. đĄïž
đ·ïž #Daeduck #AI #PCB #SupplyChain #Earnings
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đ Le pack PCB/substrat de la CorĂ©e du Sud devient discrĂštement le plateau dâĂ©checs le plus important de la course aux armements de lâIA. Daeduck Electronics vient de publier un bĂ©nĂ©fice opĂ©rationnel T2 en hausse de 3 599 % en glissement annuel â pas un simple âcoupâ, mais un KO. Simmtech et TLB suivent avec +1 035 % et +86 %, portĂ©s par la vague des data centers IA.
đĄ La vraie histoire se situe en amont. Alors que Unimicron Ă TaĂŻwan sâenfonce davantage dans les substrats ABF Ă forte valeur, les commandes de substrats BT se dĂ©placent vers des acteurs corĂ©ens â une nouvelle voie de revenus pour Daeduck et Simmtech.
đ„ Ajoutez maintenant lâentrĂ©e de Vera Rubin de NVIDIA dans sa phase dâexpĂ©dition, et la demande en PCB de SOCAMM devient le prochain goulot dâĂ©tranglement de la chaĂźne dâapprovisionnement IA, avec Simmtech et TLB placĂ©s juste sur cette ligne. đŹ Quelle couche de pile IA amplifie le plus â le calcul, le packaging ou la mĂ©moire ? đ
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