SemiAnalysis a déclaré dans un billet sur X que le SPHBM4 transfère des charges d’ingénierie complexes dans les puces IA.

D’après Odaily, SemiAnalysis a déclaré que les fabricants de puces n’achèteront plus une coûteuse combinaison propriétaire « interposeur en silicium + substrat ABF », et qu’ils passeront plutôt entièrement à l’achat de substrats ABF ultra-larges et à très grand nombre de couches.

SemiAnalysis a ajouté que si les exigences de performance sont directement imposées à la couche de substrat, les fabricants de puces pourraient adopter plus tôt des substrats en verre.

L’entreprise a indiqué que l’essor des substrats ne fait que commencer.