#SKHynixADRListing
SK HYNIX SE PRÉPARE À FAIRE SON INTRODUCTION EN BOURSE 🇺🇸 DANS JUSTE 3 SEMAINES
SK Hynix prévoit une introduction en bourse de 29,4 milliards de dollars aux États-Unis avec le début des échanges prévu pour le 10 juillet.
Ce serait l'une des cinq plus grandes ventes d'actions de l'histoire, comparable en taille à l'introduction en bourse record de Saudi Aramco en 2019.
SK Hynix contrôle 57 % du marché mondial de la mémoire à large bande par chiffre d'affaires. La HBM est la puce qui se trouve à l'intérieur de chaque GPU NVIDIA alimentant le développement de l'IA. Sans elle, les centres de données ne fonctionnent pas.
Les chiffres derrière l'affaire :
Bénéfice d'exploitation T1 2026 : 24,3 milliards de dollars, un niveau record
Ventes T1 2026 : 34 milliards de dollars, presque triplant d'une année sur l'autre
Performance de l'action : +300 % à Séoul cette année
Capitalisation boursière : plus de 1 trillion de dollars
Les fonds récoltés serviront à financer une expansion supplémentaire de la capacité et l'achat de machines de lithographie EUV nécessaires à la fabrication de puces de nouvelle génération.
Souscripteurs principaux : Bank of America, Citigroup, Goldman Sachs, JPMorgan.
SK HYNIX SE PRÉPARE À FAIRE SON INTRODUCTION EN BOURSE 🇺🇸 DANS JUSTE 3 SEMAINES
SK Hynix prévoit une introduction en bourse de 29,4 milliards de dollars aux États-Unis avec le début des échanges prévu pour le 10 juillet.
Ce serait l'une des cinq plus grandes ventes d'actions de l'histoire, comparable en taille à l'introduction en bourse record de Saudi Aramco en 2019.
SK Hynix contrôle 57 % du marché mondial de la mémoire à large bande par chiffre d'affaires. La HBM est la puce qui se trouve à l'intérieur de chaque GPU NVIDIA alimentant le développement de l'IA. Sans elle, les centres de données ne fonctionnent pas.
Les chiffres derrière l'affaire :
Bénéfice d'exploitation T1 2026 : 24,3 milliards de dollars, un niveau record
Ventes T1 2026 : 34 milliards de dollars, presque triplant d'une année sur l'autre
Performance de l'action : +300 % à Séoul cette année
Capitalisation boursière : plus de 1 trillion de dollars
Les fonds récoltés serviront à financer une expansion supplémentaire de la capacité et l'achat de machines de lithographie EUV nécessaires à la fabrication de puces de nouvelle génération.
Souscripteurs principaux : Bank of America, Citigroup, Goldman Sachs, JPMorgan.