❌On ne peut pas garder les actions américaines-----regard sur la décomposition des pièces électroniques AI

—— Correspondance avec le graphique des dépenses en capital AI des actions américaines, ainsi tu seras au courant, tu pourras les garder, où l'AI est bloquée.

I. PCB / ODM serveurs AI (assemblage de systèmes)

♨️Logique centrale : Mise à niveau des serveurs AI → Explosion de la demande pour les PCB à haute couche et les PCB à haute vitesse.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

II. MLCC (condensateurs céramiques multicouches)

Composants passifs centraux sous haute fréquence et haute puissance des serveurs AI.

• Vishay —— VSH (principalement des composants passifs / MLCC)
• Murata (OTC) —— MRAAY (leader mondial)
• Taiyo Yuden (OTC) —— TYOYY

III. CPO (packaging optique commun) actions américaines de puces / plateformes

L'une des directions les plus importantes des centres de données AI.

🅰️Puces CPO / plateforme d'échange
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️Modules optiques / dispositifs optiques

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

IV. HBM (mémoire à large bande passante) actions américaines

♨️HBM détermine la limite des GPU AI

• Micron —— $MU (unique producteur HBM aux États-Unis)

Non actions américaines centrales

•SK Hynix (leader mondial HBM)
•Samsung Electronics

V. CCL (laminate de cuivre) actions américaines

Il y a très peu de CCL purs dans les actions américaines, ci-dessous les matériaux / substrats connexes

• Rogers —— $ROG (matériaux à haute fréquence, matériau central PCB)

VI. FPC (circuit flexible) actions américaines

Pas la direction la plus centrale de la chaîne AI. Il n'y a presque pas de FPC pur dans les actions américaines, ci-dessous les circuits flexibles / interconnexions connexes

• TE Connectivity —— $TEL (connecteurs flexibles, composants FPC)
• Amphenol —— $APH (interconnexion flexible, connecteurs FPC)

VII. DRAM (mémoire)

• Micron —— MU (unique grand fabricant de DRAM aux États-Unis)

VIII. NAND (mémoire flash)

• Micron —— MU (fabrique aussi du NAND)

IX. GPU (processeur graphique / puces AI)