Le 7 juin 2026, le "nouveau dieu de la bourse" Serenity analyse la dynamique de l'industrie des substrats en verre semi-conducteurs et l'état de production des différents acteurs. Ce matériau, en tant que direction clé pour l'emballage avancé, est actuellement à un stade critique de validation technique vers une production de masse.
1. La production de masse des principaux acteurs et la stratégie client
◦ Absolics, filiale de SKC, en collaboration avec Applied Materials, prévoit de commencer la production de masse au second semestre 2026, avec AMD comme client principal.
◦ Samsung Electro-Mechanics s'associe à Sumitomo Chemical, avec une production de masse attendue au second semestre 2027, les clients partenaires incluent Apple, Broadcom et de grands fournisseurs de cloud.
◦ Les affirmations concernant la production de masse de substrats en verre par Intel d'ici 2030 sont douteuses ; la technologie CoPoS de TSMC nécessitera encore 2 à 3 ans pour être mise en œuvre, un avis également confirmé par le président de TSMC.
2. Performance des entreprises liées à la chaîne d'approvisionnement
◦ Innolux devrait bénéficier de la technologie CoPoS de TSMC, ce qui en fait une cible prometteuse dans ce segment.
◦ Théoriquement, SHMD pourrait tirer parti des activités de TSMC, mais sa situation financière difficile rend difficile la pleine réalisation des bénéfices de l'industrie.
◦ LPK et les fournisseurs d'équipements en amont continueront de bénéficier de l'augmentation progressive de la capacité de production de substrats en verre, présentant un potentiel de croissance significatif.
3. Jugement global de l'industrie
Les substrats en verre sont désormais la direction principale du développement de l'emballage avancé pour le matériel IA, et la trajectoire technique de l'industrie n'est pas encore complètement définie. Comparativement aux entreprises d'emballage terminal, la croissance des performances des fournisseurs d'équipements et de matériaux en amont sera plus élastique, ce qui est également une direction clé à surveiller actuellement.
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1. La production de masse des principaux acteurs et la stratégie client
◦ Absolics, filiale de SKC, en collaboration avec Applied Materials, prévoit de commencer la production de masse au second semestre 2026, avec AMD comme client principal.
◦ Samsung Electro-Mechanics s'associe à Sumitomo Chemical, avec une production de masse attendue au second semestre 2027, les clients partenaires incluent Apple, Broadcom et de grands fournisseurs de cloud.
◦ Les affirmations concernant la production de masse de substrats en verre par Intel d'ici 2030 sont douteuses ; la technologie CoPoS de TSMC nécessitera encore 2 à 3 ans pour être mise en œuvre, un avis également confirmé par le président de TSMC.
2. Performance des entreprises liées à la chaîne d'approvisionnement
◦ Innolux devrait bénéficier de la technologie CoPoS de TSMC, ce qui en fait une cible prometteuse dans ce segment.
◦ Théoriquement, SHMD pourrait tirer parti des activités de TSMC, mais sa situation financière difficile rend difficile la pleine réalisation des bénéfices de l'industrie.
◦ LPK et les fournisseurs d'équipements en amont continueront de bénéficier de l'augmentation progressive de la capacité de production de substrats en verre, présentant un potentiel de croissance significatif.
3. Jugement global de l'industrie
Les substrats en verre sont désormais la direction principale du développement de l'emballage avancé pour le matériel IA, et la trajectoire technique de l'industrie n'est pas encore complètement définie. Comparativement aux entreprises d'emballage terminal, la croissance des performances des fournisseurs d'équipements et de matériaux en amont sera plus élastique, ce qui est également une direction clé à surveiller actuellement.
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