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Winbond a accéléré ses plans d’expansion pour l’installation de fabrication de Luzhu à Kaohsiung, en fusionnant les deuxième et troisième phases précédemment distinctes en un seul projet plus vaste de module B. Cette décision est motivée par la croissance à long terme de la demande de puces mémoire, en particulier celles utilisées dans les applications d’IA et les technologies d’emballage avancées.
Selon ChainCatcher, l’entreprise s’attend désormais à commencer la construction des installations de salles blanches en 2027. Le calendrier indique que l’installation des équipements pourrait débuter dès le début 2029, reflétant une approche proactive pour répondre à la hausse de la demande et rester en avance sur le marché concurrentiel de la mémoire.