SpaceX développerait Kessel, un système personnalisé à l’échelle d’une baie conçu autour de la plateforme Vera Rubin de NVIDIA. Le plus intéressant n’est pas les 72 GPU qu’il conserve, mais ce que SpaceX prévoit de supprimer.
Kessel remplacerait les cartouches de câbles NVLink classiques de NVIDIA par un fond de panier central passif à 84 couches, constitué d’un stratifié cuivré M10 à très faibles pertes. Les tiroirs de calcul et de commutation sont disposés dos à dos autour de cette carte centrale.
La configuration rapportée conserve 72 GPU Rubin, 36 CPU Vera, 18 tiroirs de calcul et neuf tiroirs de commutation NVLink. Le NVL72 standard de NVIDIA utilise la même configuration de calcul de base, reliée par un fond de panier passif à câbles en cuivre.
Il s’agit d’un changement architectural majeur.
1. Le midplane représente le véritable défi d’ingénierie
Une interconnexion à haut débit ne se résume pas à un ensemble de câbles reliant les GPU aux commutateurs. C’est un canal électrique dont les performances dépendent des pertes d’insertion, des pertes de retour, de la diaphonie, des discontinuités d’impédance et des décalages temporels.
Remplacer les câbles par un circuit imprimé multicouche modifie l’intégralité du trajet du signal.
L’avantage tient à l’intégration structurelle : moins de câbles, moins de connexions individuelles et, potentiellement, un assemblage simplifié à l’échelle de la baie.
En contrepartie, le midplane devient lui-même un composant électrique et manufacturier extrêmement exigeant. Avec 84 couches, la constance des matériaux, la précision du laminage, la conception des vias et le repérage des couches deviennent essentiels. Un défaut dans une couche interne peut compromettre l’ensemble de la carte.
Le stratifié M10 vise à réduire les pertes de signal à haute fréquence, mais un meilleur matériau ne garantit pas automatiquement un meilleur système. Le canal complet doit toujours satisfaire aux exigences électriques de la topologie NVLink.
2. Pourquoi 84 couches au lieu de 156 ?
Selon SemiAnalysis, Kessel utilise un midplane M10 à 84 couches, contre une conception M9 à 156 couches prévue pour la grande architecture Kyber de NVIDIA.
Il ne s’agit pas simplement d’une réduction de la complexité de fabrication.
Un nombre inférieur de couches peut réduire les étapes de laminage et améliorer les perspectives de fabrication. Mais le matériau M10, de qualité supérieure, augmente les coûts des matériaux, tandis que la carte de plus grande taille et les exigences élevées en matière de routage continuent de poser des problèmes de rendement de production.
Le véritable objectif d’ingénierie consiste à atteindre les performances électriques requises avec moins de couches, sans rendre les coûts des matériaux et le rendement de production économiquement intenables.
Il s’agit d’un compromis entre l’intégrité du signal, la fabricabilité et le coût du système.
3. SpaceX redéfinit les frontières de l’approvisionnement
Le changement le plus important pourrait être commercial plutôt qu’électrique.
Selon les informations rapportées, SpaceX achèterait directement les boîtiers de puces de NVIDIA, tout en s’approvisionnant de manière indépendante pour une plus grande partie des composants périphériques, contournant ainsi les cartes de calcul L6 de NVIDIA.
Cela transfère à SpaceX et à ses partenaires de fabrication une part de la responsabilité de la conception des cartes, de la qualification des composants, de la validation du système et du rendement de production.
NVIDIA conserve la valeur de ses GPU, de ses CPU et de sa technologie d’interconnexion, mais pourrait renoncer à une partie de la valeur liée à l’intégration système et à la chaîne d’approvisionnement matérielle.
Pour les grands clients disposant de ressources d’ingénierie suffisantes, cela offre une solution de rechange à l’achat d’une baie entièrement intégrée.
4. Pourquoi est-ce important pour l’infrastructure d’IA ?
Depuis des années, le secteur optimise les performances des GPU. Mais à l’échelle d’une baie, les facteurs limitants comprennent de plus en plus la distribution électrique, le refroidissement, l’intégrité du signal, le conditionnement des puces et le rendement de production.
Une architecture plus compacte n’est pas automatiquement plus économique. La suppression des câbles ne crée de valeur que si les économies dépassent le coût du midplane, des validations supplémentaires et des pertes de production.
C’est particulièrement important pour les déploiements en orbite, où l’évacuation de la chaleur, l’exposition aux rayonnements, la masse au lancement et les possibilités limitées de réparation imposent des contraintes qui n’existent pas dans les centres de données terrestres.
Une baie qualifiée pour un usage au sol n’est pas automatiquement qualifiée pour l’espace.
Les implications pour les investissements
Kessel pourrait créer des débouchés pour les fournisseurs capables de produire des stratifiés à très faibles pertes, des circuits imprimés multicouches avancés, des connecteurs à haut débit ainsi que des systèmes fiables d’alimentation et de refroidissement.
Mais la pertinence technique ne prouve pas qu’une commande a été passée. Les indicateurs déterminants seront la qualification des fournisseurs, les rendements de production, le déploiement effectif des baies et les commandes répétées.
L’implication stratégique plus large est plus importante :
NVIDIA pourrait continuer à détenir la plateforme informatique sans posséder toutes les couches du système physique.
À mesure que les hyperscalers et les grands exploitants d’infrastructures acquièrent la capacité de concevoir leurs propres baies, la valeur pourrait progressivement passer de l’assemblage de systèmes intégrés aux composants spécialisés et aux capacités de fabrication qui rendent ces systèmes possibles.
Kessel n’est donc pas nécessairement une tentative de remplacer NVIDIA. Il s’agit de tester dans quelle mesure les clients peuvent récupérer la valeur liée au système de NVIDIA sans sacrifier les performances et la fiabilité de sa plateforme informatique.
