Davantage de wafers DRAM en 2027 ne signifie pas nécessairement une offre accrue de DRAM standard.
Samsung, SK hynix et Micron augmentent leurs capacités. Mais les calendriers de construction des usines et les estimations de démarrage de la production des wafers ne racontent qu’une partie de l’histoire.
Micron a révélé un ratio d’échange de capacité d’environ 3:1 entre la HBM et la DDR5, qui augmente avec les nouvelles générations de HBM.
Cela signifie que la croissance de la HBM peut absorber une part disproportionnée des nouvelles capacités DRAM.
La migration des procédés fait contrepoids : un plus grand nombre de bits exploitables par wafer pourrait compenser une partie de cette pression.
Mon hypothèse est que les investisseurs qui se concentrent sur la hausse du nombre de démarrages de production des wafers risquent de surestimer la croissance de l’offre de DRAM conventionnelle.
Les chiffres à surveiller sont la part des capacités allouée à la HBM, le rendement effectif en bits par wafer et les expéditions réelles de bits de DRAM standard.
Davantage de wafers peut aller de pair avec une offre plus limitée de DRAM conventionnelle. La composition compte davantage que la capacité annoncée.
#stock
$SKHY.US $MU.US