« TSMC se lance dans la mémoire : combien d’années reste-t-il aux hausses de prix pour $MU et $SNDK ? »
The Information rapportait le 7 novembre, citant deux personnes au fait du dossier, que TSMC étudie la production de DRAM 3D à la demande de son plus gros client, Nvidia. L’entreprise envisage de construire une nouvelle usine de fabrication de wafers mémoire ou de racheter et de réaménager une usine existante. La décision d’investissement, le budget et le calendrier de mise en production n’ont pas été fixés. TSMC a déclaré se concentrer sur son cœur de métier, les puces logiques. Nvidia n’a pas répondu dans l’immédiat.
**Pendant ce temps**
Samsung, SK Hynix et Micron travaillent eux aussi sur la DRAM 3D. En toile de fond, la demande liée à l’IA exerce une pression sur l’offre de mémoire et fait grimper les prix. La DRAM 3D empile verticalement les cellules de mémoire ; la dissipation thermique, l’intégration des procédés et la stabilité du rendement constituent les principaux obstacles techniques. La production de masse pourrait prendre plusieurs années.
**La semaine qui vient de s’écouler**
Lors de la soirée de ventes massives liées à l’IA, le 5 novembre, Micron a chuté de 17,46 % en une séance, à 656,39 dollars, SanDisk a perdu 22,26 %, à 806,43 dollars, et le Nasdaq a reculé de 5,52 %. Pour son troisième trimestre, Nvidia prévoit un chiffre d’affaires de 108 milliards de dollars et une marge brute de 74 %. Ses résultats seront publiés après la clôture, le 17 novembre.
**Notre analyse**
À court terme, les facteurs qui alimentent la hausse des prix n’ont pas changé ; à long terme, la donne pourrait évoluer. Si TSMC se lance réellement dans ce secteur, la mémoire ne sera plus un marché partagé entre trois acteurs. Mais la production de masse prendra plusieurs années : d’ici trois ans, Micron et SanDisk conserveront leur pouvoir de fixation des prix. La zone des 650 dollars correspond au plus bas intrajournalier atteint par Micron le 5 novembre ; si ce seuil ne tient pas, le titre pourrait encore baisser. Si TSMC annonce, avant la fin de 2027, un budget précis pour la construction de l’usine et un calendrier de mise en production, la réévaluation du secteur pourrait intervenir plus tôt.
$MU $SNDK #存储芯片 #MémoireIA
The Information rapportait le 7 novembre, citant deux personnes au fait du dossier, que TSMC étudie la production de DRAM 3D à la demande de son plus gros client, Nvidia. L’entreprise envisage de construire une nouvelle usine de fabrication de wafers mémoire ou de racheter et de réaménager une usine existante. La décision d’investissement, le budget et le calendrier de mise en production n’ont pas été fixés. TSMC a déclaré se concentrer sur son cœur de métier, les puces logiques. Nvidia n’a pas répondu dans l’immédiat.
**Pendant ce temps**
Samsung, SK Hynix et Micron travaillent eux aussi sur la DRAM 3D. En toile de fond, la demande liée à l’IA exerce une pression sur l’offre de mémoire et fait grimper les prix. La DRAM 3D empile verticalement les cellules de mémoire ; la dissipation thermique, l’intégration des procédés et la stabilité du rendement constituent les principaux obstacles techniques. La production de masse pourrait prendre plusieurs années.
**La semaine qui vient de s’écouler**
Lors de la soirée de ventes massives liées à l’IA, le 5 novembre, Micron a chuté de 17,46 % en une séance, à 656,39 dollars, SanDisk a perdu 22,26 %, à 806,43 dollars, et le Nasdaq a reculé de 5,52 %. Pour son troisième trimestre, Nvidia prévoit un chiffre d’affaires de 108 milliards de dollars et une marge brute de 74 %. Ses résultats seront publiés après la clôture, le 17 novembre.
**Notre analyse**
À court terme, les facteurs qui alimentent la hausse des prix n’ont pas changé ; à long terme, la donne pourrait évoluer. Si TSMC se lance réellement dans ce secteur, la mémoire ne sera plus un marché partagé entre trois acteurs. Mais la production de masse prendra plusieurs années : d’ici trois ans, Micron et SanDisk conserveront leur pouvoir de fixation des prix. La zone des 650 dollars correspond au plus bas intrajournalier atteint par Micron le 5 novembre ; si ce seuil ne tient pas, le titre pourrait encore baisser. Si TSMC annonce, avant la fin de 2027, un budget précis pour la construction de l’usine et un calendrier de mise en production, la réévaluation du secteur pourrait intervenir plus tôt.
$MU $SNDK #存储芯片 #MémoireIA