Intel étend sa stratégie d’emballage avancé au domaine des substrats Micro LED et fait savoir, en parallèle, avoir engagé une coopération approfondie avec AUO (et non, « et non ») Taiwan, l’un des principaux fabricants de panneaux en Chine à Taïwan, afin de faire progresser conjointement des solutions d’intégration CPO (optique d’encapsulation conjointe) et de puces à calcul haute densité. Cela marque le fait que la voie technologique de l’intégration hybride photoniques/électroniques accélère vers la commercialisation.

D’après un rapport du média taïwanais « Taiwan (Economic Daily) » du 21 septembre, des personnes du secteur indiquent qu’Intel a obtenu un brevet américain sous licence intitulé « IC Package with Micro LEDs ». Le chemin technologique central consiste à intégrer des puces semi-conductrices dans un substrat en verre et à établir l’interconnexion électrique entre les Micro LED et le substrat d’emballage via des vias traversants en verre (TGV). Aucun composant externe supplémentaire n’est requis : il est ainsi possible de réaliser un affichage émetteur directement sur puce, des fonctions d’efficacité lumineuse personnalisées et des fonctions de test optoélectronique in situ. Auparavant, le président d’AUO, Peng Shuanglang, avait clairement indiqué lors d’une conférence avec les analystes que la société a déjà mis en place une stratégie dans les domaines de l’emballage avancé et des substrats en verre, et qu’elle est en train de développer, avec ses partenaires, ces technologies ensemble.

Derrière cette rumeur de coopération se trouve une forte compatibilité entre les trajectoires techniques des deux parties. Des amis a déjà lancé un déploiement approfondi dans les domaines de Micro LED CPO, du substrat en verre, du RDL (couche de redistribution) et des interconnexions optiques, avec un chevauchement très élevé avec la direction technique visée par les brevets d’Intel. Pour le marché, si cette coopération se concrétise, elle fournira à Intel des leviers concurrentiels différenciés sur la voie des emballages de calcul pour l’IA, tout en ouvrant à des amis une fenêtre importante pour sa transition des panneaux d’affichage vers un emballage avancé à forte valeur.

Brevets d’Intel révélant une voie d’intégration d’emballage optoélectronique

L’implantation d’Intel dans le domaine de l’emballage avancé par micro LED, en matière de microstructures et de packaging avancé, a déjà fait l’objet d’une mise en œuvre concrète au niveau des brevets.

Son brevet américain autorisé intitulé « IC Package with Micro LEDs » intègre au moins partiellement des puces semi-conductrices dans un substrat en verre, tout en intégrant simultanément des passages TGV dans le substrat en verre. Les TGV et les puces semi-conductrices sont couplés électriquement pour fournir l’alimentation aux Micro LED. Cette architecture permet une intégration profonde entre les Micro LED et l’emballage IC : sans composants externes supplémentaires, elle permet de visualiser l’état de fonctionnement de la puce au niveau du boîtier, d’afficher des effets lumineux personnalisés, voire d’effectuer des tests optoélectroniques sur site.

Selon des rapports, des professionnels du secteur indiquent que l’importance centrale de ce brevet réside dans la fusion transversale entre l’emballage avancé et la Micro LED : intégrer à l’avance la Micro LED dans un substrat en verre du boîtier IC, réaliser les interconnexions électriques via des TGV, et proposer une solution d’intégration hétérogène optoélectronique pour le CPO et l’emballage de calcul à haute densité. Il existe une différence fondamentale avec les procédés actuels de fabrication de substrats en verre pour l’affichage : la voie traditionnelle utilise un panneau arrière en verre monocouche, où l’IC est lié sur le bord avant du verre via la méthode COG, sans passer par des trous traversants TGV ; la complexité technique et le niveau d’intégration sont donc inférieurs à l’application d’un emballage tel que visée par Intel.

Accumulation technologique de des amis fortement alignée sur la feuille de route d’Intel

Les raisons pour lesquelles des amis sont devenus des partenaires potentiels d’Intel résident dans les barrières technologiques accumulées au fil de nombreuses années d’approfondissement.

D’après des rapports, lors d’une présentation aux investisseurs, Peng Shuanglang a souligné que des amis, grâce à l’accumulation de procédés de fabrication du verre sur près de 30 ans, disposent d’une forte capacité technique en RDL et TGV, ainsi que d’une énergie de R&D pour l’intégration hétérogène. La société a étendu ces technologies à des domaines à forte valeur, notamment des antennes en verre pour satellites en orbite basse, ainsi que des technologies d’emballage CPO liées aux Micro LED. Les activités liées aux substrats en verre sont également en cours et s’appuient déjà sur des partenaires.

Selon des informations, le secteur révèle qu’À l’heure actuelle, des amis développent une stratégie systématique autour de Micro LED CPO + substrat en verre + RDL + interconnexions optiques. Le chevauchement avec la feuille de route technique décrite par les brevets d’Intel est très élevé, ce qui est considéré comme la raison directe pour laquelle Intel cherche activement des partenariats. Peng Shuanglang a également indiqué que cette année, les types de produits utilisant la Micro LED augmenteront par rapport à l’année dernière, et que des préparatifs pour des investissements de lignes pilotes comprenant les technologies TGV, RDL et CPO ont déjà été lancés, montrant que des amis font passer ces technologies de la phase de R&D à une mise en production.

S’emparer des commandes débordantes de CoWoS, Intel accélère globalement l’emballage avancé

Le partenariat potentiel entre Intel et des amis fait partie de l’accélération globale de sa stratégie d’emballage avancé.

Selon des informations, des professionnels du secteur indiquent qu’Intel continue de renforcer ses efforts sur la série de technologies EMIB (pont d’interconnexion de multi-puces embarquées), cherchant activement à capter les commandes débordantes de la capacité CoWoS de TSMC. Dans le même temps, Intel introduit des applications de substrat en verre offrant quatre avantages clés : une grande planéité, une bonne résistance aux hautes températures, un faible coefficient de dilatation thermique et de faibles pertes de signal. Récemment, l’entreprise est également entrée dans le domaine de l’emballage avancé par substrat pour Micro LED.

L’analyse estime que l’intention stratégique de ce déploiement est claire : dans un contexte où la demande en capacités de calcul pour l’IA continue de s’étendre, la technologie CPO est considérée comme une voie clé pour surmonter le goulot d’étranglement des interconnexions de puces à haute densité. En intégrant directement les sources de lumière Micro LED dans le substrat du boîtier, on s’attend à réaliser des percées en termes d’efficacité de conversion des signaux optoélectroniques et de niveau d’intégration du système. Intel, en combinant un positionnement par brevets et des coopérations externes, cherche à établir un avantage de premier arrivant sur ce nouveau circuit et à fournir une caution technique différenciée pour son activité de fonderie.