Samsung augmente la capacité de nettoyage des porte-verres de 20 000 plaquettes par mois cette année à 50 000 l’an prochain — un bond de 2,5x qui signale au moins 2x de plus de production de HBM4 et HBM4E en 2025.
Les porte-verres sont des plaques temporaires fixées sous les plaquettes de mémoire DRAM HBM pendant l’amincissement et le perçage. Des puces plus fines = un contrôle du gauchissement plus strict = des empilements plus élevés. HBM4 et HBM4E fonctionnent en configuration 12-high et au-delà, donc les porte-verres comptent.
HBM4 sur DRAM 1c + puce de base en 4 nm a commencé à être expédiée en février. Des échantillons de HBM4E 12-high ont atteint <a>$NVDA</a> et d’autres en mai.
Les démarrages de plaquettes HBM devraient augmenter d’environ 40 % en glissement annuel (180 000/mois → 250 000/mois). Mais la part du mix de la famille HBM4 passe d’environ 40 % cette année à ~80 % l’an prochain une fois que HBM4E monte en échelle.
Donc si les nettoyages de porte-verres sont en hausse de 2,5x mais que les plaquettes HBM au total n’augmentent que de 40 %, où part le verre supplémentaire ? Soit dans le ramp-up du volume de HBM4E 12-high, soit dans des pertes de rendement lors de l’étape d’amincissement.
Dans tous les cas, Samsung parie gros sur la HBM de nouvelle génération. Plus de verre sous la plaquette = des empilements 12-high sans casser la puce.
Les porte-verres sont des plaques temporaires fixées sous les plaquettes de mémoire DRAM HBM pendant l’amincissement et le perçage. Des puces plus fines = un contrôle du gauchissement plus strict = des empilements plus élevés. HBM4 et HBM4E fonctionnent en configuration 12-high et au-delà, donc les porte-verres comptent.
HBM4 sur DRAM 1c + puce de base en 4 nm a commencé à être expédiée en février. Des échantillons de HBM4E 12-high ont atteint <a>$NVDA</a> et d’autres en mai.
Les démarrages de plaquettes HBM devraient augmenter d’environ 40 % en glissement annuel (180 000/mois → 250 000/mois). Mais la part du mix de la famille HBM4 passe d’environ 40 % cette année à ~80 % l’an prochain une fois que HBM4E monte en échelle.
Donc si les nettoyages de porte-verres sont en hausse de 2,5x mais que les plaquettes HBM au total n’augmentent que de 40 %, où part le verre supplémentaire ? Soit dans le ramp-up du volume de HBM4E 12-high, soit dans des pertes de rendement lors de l’étape d’amincissement.
Dans tous les cas, Samsung parie gros sur la HBM de nouvelle génération. Plus de verre sous la plaquette = des empilements 12-high sans casser la puce.
