¡La base de hardware de chips sacude el mercado! En la Conferencia Mundial de Fabricación de Hefei, ChangXin Technology inició oficialmente la producción en masa de la quinta generación de DRAM (plataforma G5): reduce el paso microscópico a 11,95 nanómetros, aumenta la producción de obleas individuales (chips sueltos) en más del 50% y despliega memoria LPDDR5X de 24Gb por chip.

Esto significa que, sin máquinas de litografía EUV, los equipos de ingeniería chinos abrieron a la fuerza la puerta de la memoria de gama alta mediante exposición múltiple y un proceso HKMG. Los avances en fabricación de semiconductores no solo reconfiguran el esquema de monopolio de los tres grandes en el almacenamiento global, sino que además determinan directamente el coste de la potencia de cómputo de bajo nivel para agentes inteligentes en el extremo de la IA y para hardware DePIN descentralizado. Desde agentes de IA en cadena hasta nodos completos de alta eficiencia energética, la autonomía del hardware acelera la transferencia de la infraestructura global de cómputo criptográfico hacia Asia-Pacífico. ¿Crees que esta ola de auge de semiconductores nacionales revalorará la infraestructura de IA y Web3?

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