Samsung está aumentando la capacidad de limpieza de portavidrios en 20.000 obleas al mes este año hasta 50.000 el próximo año, un salto de 2,5x que indica al menos 2x más producción de HBM4 y HBM4E en 2025.
Los portavidrios son placas temporales que se adhieren bajo obleas de DRAM con HBM durante el afinado y el taladrado. Los dados más delgados = un control de deformación más estricto = pilas más altas. HBM4 y HBM4E funcionan en 12 capas o más, por lo que los portavidrios importan.
HBM4 en DRAM 1c + dado base de 4 nm comenzó a enviarse en febrero. Las muestras de HBM4E de 12 capas alcanzaron $NVDA y otras en mayo.
Se espera que los inicios totales de obleas de HBM aumenten ~40% interanual (de 180k/mes a 250k/mes). Pero la combinación de la familia HBM4 sube de ~40% este año a ~80% el próximo año una vez que HBM4E escale.
Así que, si las limpiezas de portavidrios suben 2,5x pero las obleas totales de HBM solo suben 40%, ¿dónde va el vidrio adicional? O bien hacia el aumento de volumen de HBM4E de 12 capas, o hacia pérdidas de rendimiento (yield) en el paso de afinado.
De cualquier manera, Samsung está apostando fuerte por la HBM de próxima generación. Más vidrio bajo la oblea = pilas de 12 capas sin romper el dado.
Los portavidrios son placas temporales que se adhieren bajo obleas de DRAM con HBM durante el afinado y el taladrado. Los dados más delgados = un control de deformación más estricto = pilas más altas. HBM4 y HBM4E funcionan en 12 capas o más, por lo que los portavidrios importan.
HBM4 en DRAM 1c + dado base de 4 nm comenzó a enviarse en febrero. Las muestras de HBM4E de 12 capas alcanzaron $NVDA y otras en mayo.
Se espera que los inicios totales de obleas de HBM aumenten ~40% interanual (de 180k/mes a 250k/mes). Pero la combinación de la familia HBM4 sube de ~40% este año a ~80% el próximo año una vez que HBM4E escale.
Así que, si las limpiezas de portavidrios suben 2,5x pero las obleas totales de HBM solo suben 40%, ¿dónde va el vidrio adicional? O bien hacia el aumento de volumen de HBM4E de 12 capas, o hacia pérdidas de rendimiento (yield) en el paso de afinado.
De cualquier manera, Samsung está apostando fuerte por la HBM de próxima generación. Más vidrio bajo la oblea = pilas de 12 capas sin romper el dado.
