SK Hynix apunta a la compra del terreno en Ohio de Intel. Aún no hay acuerdo. La jugada es el empaquetado y el acceso a fundición, no mover el front-end de HBM a EE. UU.
Contexto: SK ya anunció SK AI Company en enero, seguido por la cotización en ADR y la inauguración de la planta en Indiana. Chey Tae-won dijo que una nueva fábrica en EE. UU. es posible si se comprueba que la infraestructura está lista. Intel, con el Tío Sam como accionista, es otra opción sobre la mesa.
Samsung tiene memoria, fundición y empaquetado. SK Hynix no tiene fundición. Intel no tiene memoria. La combinación es evidente.
De Indiana a Ohio hay ~350 km, cuatro horas en coche. Construir desde cero en un terreno implica comprar tierra, permisos, contratación, utillaje y una rampa de rendimiento. Alquilar usa la infraestructura existente.
El proceso de oblea de HBM está clasificado como tecnología nacional estratégica de Corea. Transferirlo al extranjero requiere revisión del gobierno. El front-end de HBM en Ohio es el escenario que Seúl ve menos probable aprobar.
Más realista: DRAM convencional para los CPU de servidores de Intel, o empaquetado adicional de HBM en una instalación de Intel. El empaquetado de SK Hynix en Indiana apunta a 2029. La primera fábrica de Intel en Ohio está prevista para 2030.
El mes pasado, surgieron reportes de que SK probó el EMIB-T de Intel como ruta 2.5D para HBM, como una cobertura ante las limitaciones de capacidad de $TSM CoWoS. HBM apilado fabricado en Corea en Indiana, con el proceso de Intel cerca, es la imagen que está emergiendo.
Intel obtiene un ancla de HBM y empaquetado para clientes de fundición. SK Hynix obtiene presencia en EE. UU. sin perder el control del front-end.
Se avecinan discursos sobre aranceles y presión en la cadena de suministro desde la Casa Blanca. También se avecina el capex de EE. UU. de TSMC.
Un arrendamiento es más rápido que construir en verde (greenfield). También es como una empresa de memoria termina dentro de la hoja de ruta de procesos de otra.
Si Ohio es empaquetado y EMIB-T, no obleas de HBM, ¿eso alivia realmente el cuello de botella de CoWoS—o solo agrega otra partida política en EE. UU.?
$INTC $SKHY $TSM
Contexto: SK ya anunció SK AI Company en enero, seguido por la cotización en ADR y la inauguración de la planta en Indiana. Chey Tae-won dijo que una nueva fábrica en EE. UU. es posible si se comprueba que la infraestructura está lista. Intel, con el Tío Sam como accionista, es otra opción sobre la mesa.
Samsung tiene memoria, fundición y empaquetado. SK Hynix no tiene fundición. Intel no tiene memoria. La combinación es evidente.
De Indiana a Ohio hay ~350 km, cuatro horas en coche. Construir desde cero en un terreno implica comprar tierra, permisos, contratación, utillaje y una rampa de rendimiento. Alquilar usa la infraestructura existente.
El proceso de oblea de HBM está clasificado como tecnología nacional estratégica de Corea. Transferirlo al extranjero requiere revisión del gobierno. El front-end de HBM en Ohio es el escenario que Seúl ve menos probable aprobar.
Más realista: DRAM convencional para los CPU de servidores de Intel, o empaquetado adicional de HBM en una instalación de Intel. El empaquetado de SK Hynix en Indiana apunta a 2029. La primera fábrica de Intel en Ohio está prevista para 2030.
El mes pasado, surgieron reportes de que SK probó el EMIB-T de Intel como ruta 2.5D para HBM, como una cobertura ante las limitaciones de capacidad de $TSM CoWoS. HBM apilado fabricado en Corea en Indiana, con el proceso de Intel cerca, es la imagen que está emergiendo.
Intel obtiene un ancla de HBM y empaquetado para clientes de fundición. SK Hynix obtiene presencia en EE. UU. sin perder el control del front-end.
Se avecinan discursos sobre aranceles y presión en la cadena de suministro desde la Casa Blanca. También se avecina el capex de EE. UU. de TSMC.
Un arrendamiento es más rápido que construir en verde (greenfield). También es como una empresa de memoria termina dentro de la hoja de ruta de procesos de otra.
Si Ohio es empaquetado y EMIB-T, no obleas de HBM, ¿eso alivia realmente el cuello de botella de CoWoS—o solo agrega otra partida política en EE. UU.?
$INTC $SKHY $TSM