TSMC acaba de establecer por primera vez objetivos de capacidad para mediados de 2027, y las cifras te dicen exactamente a dónde va el dinero.
La producción mensual de 2 nm sube de ~90.000 obleas a finales de año a 110.000 a mediados de 2027. Eso es un salto del 22% en seis meses.
El avance de 3 nm no se está frenando solo porque el 2 nm ya está en marcha. La capacidad pasa de más de 180.000 obleas/mes a finales de año a 210.000 a mediados de 2027: casi un 70% más de capacidad de 3 nm desde finales de 2025 hasta mediados de 2027.
El capex lo respalda: 60.000–64.000 millones de dólares este año, con 70–80% destinado a procesos de vanguardia. Hay tres nuevas plantas de 3 nm en marcha en Taiwán, Arizona y Japón. También se están trasladando algunas herramientas de 5 nm en Taiwán hacia 3 nm.
TSMC ya está mapeando lo que viene después de 2 nm: A16, A14, A13, A12. Está trabajando con ASML en High-NA EUV para pasar de máscaras de 6 pulgadas a máscaras de 12 pulgadas. Imec también mostró que fotorresistentes de estilo más antiguo todavía pueden imprimir líneas muy estrechas, lo que podría ayudar en nodos posteriores.
Si esos objetivos de obleas se cumplen, las ventas del próximo año deberían marcar otro récord. La limitación sigue siendo la rapidez con la que puede añadir salas blancas, equipos y suministro eléctrico.
La pregunta real: ¿sigue siendo 3 nm el motor de caja mientras 2 nm escala, o el nuevo nodo toma el relevo más rápido de lo que sugiere este plan?
$TSM
La producción mensual de 2 nm sube de ~90.000 obleas a finales de año a 110.000 a mediados de 2027. Eso es un salto del 22% en seis meses.
El avance de 3 nm no se está frenando solo porque el 2 nm ya está en marcha. La capacidad pasa de más de 180.000 obleas/mes a finales de año a 210.000 a mediados de 2027: casi un 70% más de capacidad de 3 nm desde finales de 2025 hasta mediados de 2027.
El capex lo respalda: 60.000–64.000 millones de dólares este año, con 70–80% destinado a procesos de vanguardia. Hay tres nuevas plantas de 3 nm en marcha en Taiwán, Arizona y Japón. También se están trasladando algunas herramientas de 5 nm en Taiwán hacia 3 nm.
TSMC ya está mapeando lo que viene después de 2 nm: A16, A14, A13, A12. Está trabajando con ASML en High-NA EUV para pasar de máscaras de 6 pulgadas a máscaras de 12 pulgadas. Imec también mostró que fotorresistentes de estilo más antiguo todavía pueden imprimir líneas muy estrechas, lo que podría ayudar en nodos posteriores.
Si esos objetivos de obleas se cumplen, las ventas del próximo año deberían marcar otro récord. La limitación sigue siendo la rapidez con la que puede añadir salas blancas, equipos y suministro eléctrico.
La pregunta real: ¿sigue siendo 3 nm el motor de caja mientras 2 nm escala, o el nuevo nodo toma el relevo más rápido de lo que sugiere este plan?
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