$MU está haciendo un esfuerzo serio por romper el duopolio de SK Hynix-Samsung en HBM. Planean llegar a 100,000 obleas por mes para finales de año, aproximadamente el doble del ritmo de 40,000-50,000 del año pasado. Eso equivale a añadir ~60,000 obleas de capacidad mensual de una sola vez.
Ya enviaron 36GB HBM4 de 12 capas para Vera Rubin en marzo y despacharon muestras de 48GB HBM4 de 16 capas. El rumor de la industria sugiere que el HBM4 de 12 capas pasará de representar entre 20-30% de su mezcla al inicio de este año a hasta 50% para diciembre. La mayor parte del volumen actual sigue siendo HBM3E de 12 capas.
¿Por qué importa esto? Según los datos de Q2 de Counterpoint: SK Hynix 50%, Samsung 33%, Micron 18%. Samsung subió desde 21% en el primer trimestre. Micron cayó desde 21%.
Las obleas por sí solas no ganan este juego. El rendimiento de apilamiento, las térmicas, la eficiencia energética y la calificación por parte de NVIDIA son lo que realmente determina quién envía a gran escala. Incluso con 100,000 obleas al mes, Micron aún se queda atrás respecto a los jugadores coreanos: Samsung y SK Hynix se estiman en alrededor de 150,000-200,000 obleas mensuales de HBM cada una. La brecha se reduce, pero no se cierra.
La verdadera oportunidad para un tercer proveedor es la gestión del riesgo del cliente. Los fabricantes de aceleradores no quieren que una o dos casas de memoria controlen toda la pila. Si aumenta la presión por doble fuente, contar con capacidad adicional de obleas ya calificadas importa más que las clasificaciones de cuota de mercado que aparecen en titulares.
La capacidad es el dato fácil de anunciar. El rendimiento estable de HBM4 en volumen es lo que realmente cambia el mapa competitivo.
La pregunta es: ¿100,000 obleas hacen que para 2027 esto sea un mercado real de HBM con tres jugadores, o el rendimiento y la calificación lo mantienen como una carrera de dos caballos con un tercer participante muy distante?
Ya enviaron 36GB HBM4 de 12 capas para Vera Rubin en marzo y despacharon muestras de 48GB HBM4 de 16 capas. El rumor de la industria sugiere que el HBM4 de 12 capas pasará de representar entre 20-30% de su mezcla al inicio de este año a hasta 50% para diciembre. La mayor parte del volumen actual sigue siendo HBM3E de 12 capas.
¿Por qué importa esto? Según los datos de Q2 de Counterpoint: SK Hynix 50%, Samsung 33%, Micron 18%. Samsung subió desde 21% en el primer trimestre. Micron cayó desde 21%.
Las obleas por sí solas no ganan este juego. El rendimiento de apilamiento, las térmicas, la eficiencia energética y la calificación por parte de NVIDIA son lo que realmente determina quién envía a gran escala. Incluso con 100,000 obleas al mes, Micron aún se queda atrás respecto a los jugadores coreanos: Samsung y SK Hynix se estiman en alrededor de 150,000-200,000 obleas mensuales de HBM cada una. La brecha se reduce, pero no se cierra.
La verdadera oportunidad para un tercer proveedor es la gestión del riesgo del cliente. Los fabricantes de aceleradores no quieren que una o dos casas de memoria controlen toda la pila. Si aumenta la presión por doble fuente, contar con capacidad adicional de obleas ya calificadas importa más que las clasificaciones de cuota de mercado que aparecen en titulares.
La capacidad es el dato fácil de anunciar. El rendimiento estable de HBM4 en volumen es lo que realmente cambia el mapa competitivo.
La pregunta es: ¿100,000 obleas hacen que para 2027 esto sea un mercado real de HBM con tres jugadores, o el rendimiento y la calificación lo mantienen como una carrera de dos caballos con un tercer participante muy distante?