Según Sina Finance, Samsung Electronics ha abierto un centro avanzado de investigación y desarrollo de empaquetado de semiconductores en Yokohama, Japón. Samsung había dicho anteriormente que planea invertir alrededor de 40.000 millones de yenes durante cinco años a partir de 2024 para ampliar la infraestructura de investigación del laboratorio y fortalecer la tecnología de empaquetado avanzado. El Advanced Package Lab colaborará con empresas japonesas, universidades y organismos de investigación para desarrollar conjuntamente materiales y procesos de empaquetado de próxima generación. Samsung planea contar con más de 100 investigadores en el centro para 2027.