Intel Foundry y ASML dijeron el 8 de septiembre que continúan avanzando en el uso de producción en masa de la litografía extrema ultravioleta (EUV) de alta NA. Intel indicó que ha procesado más de 1 millón de obleas mediante la calificación temprana de equipos, I+D y algunos pasos de producción en masa, y que la EUV de alta NA ya se está utilizando en producción en masa para algunas capas de sus procesadores Core Ultra 3 “Panther Lake”, según Jiemian News. Intel también dijo que los productos fabricados con EUV de alta NA en su proceso 18A tienen un rendimiento que iguala o supera el de capas comparables fabricadas con la plataforma tradicional de EUV con apertura numérica de 0.33. Las dos empresas dijeron que seguirán trabajando para pasar las máscaras del formato actual de 6 pulgadas a máscaras más grandes de 6×12 pulgadas, mientras también utilizan tecnología de “mask stitching” para permitir que los clientes capturen algunos de los beneficios de la EUV de alta NA con máscaras existentes de 6 pulgadas.