El panorama del 7 de septiembre, en realidad, volvió a repasar la línea principal de los componentes de hardware de IA.
En Taiwán, las acciones subieron con fuerza hasta 775 puntos impulsadas por los semiconductores, el almacenamiento y los “pesos pesados” electrónicos, cerrando en 47.326 puntos; en A-share, en cambio, hubo una clara diferenciación: el índice de Shanghái se mantuvo casi plano, mientras que el ChiNext subió 3,41% y las direcciones con mayor concentración de capital fueron CPO, módulos ópticos y PCB. Junto con la subida de más del 10% de Jito, New Jersey y Tianfu Communication también avanzaron de forma sincronizada.
Pero creo que, más que la subida o la bajada de un día, lo que merece atención son dos cuellos de botella estructurales que están apareciendo en la infraestructura de IA:
Almacenamiento + interconexión óptica.
Primero, veamos el almacenamiento.
Los últimos datos de KB Securities muestran que los inventarios de memoria de Samsung Electronics y SK Hynix ya se han reducido a menos de 10 días, y prevén que en 2027 podría darse un entorno de oferta y demanda “el más ajustado de la historia”. Más importante aún: se espera que la proporción de memoria dentro de la inversión en infraestructura de IA pase del 14% en 2025 a 40% en 2026 y 57% en 2027. HBM4, además, seguirá desplazando la capacidad de producción de obleas DRAM tradicional; podrían coexistir presiones de suministro en DDR5, HBM, eSSD e incluso NAND.
Ahora veamos la comunicación óptica.
TrendForce estima que la proporción de envíos de módulos ópticos de 800G o más superará el 60% en 2026. La predicción más reciente de Goldman Sachs, por su parte, ajustó el volumen de envíos de 800G y 1,6T en 2026 a aproximadamente 45 millones y 33 millones de unidades, respectivamente.
Así que, perseguir a “Yizhong Tian” no tiene nada de malo; pero lo que realmente conviene seguir de cerca quizá sean equipos de prueba y equipos de acoplamiento de precisión, así como CW Laser, chips ópticos, sustratos y equipos de encapsulado, es decir, elementos de la cadena de suministro aún más arriba.
Porque después de que la expansión del cómputo de IA continúe, los GPU quizás no sean el único cuello de botella.
Quien limite la ampliación de capacidad, será quien tenga el verdadero poder de fijar precios en la siguiente etapa.
Para comprar acciones de EE. UU., entra a binance
En Taiwán, las acciones subieron con fuerza hasta 775 puntos impulsadas por los semiconductores, el almacenamiento y los “pesos pesados” electrónicos, cerrando en 47.326 puntos; en A-share, en cambio, hubo una clara diferenciación: el índice de Shanghái se mantuvo casi plano, mientras que el ChiNext subió 3,41% y las direcciones con mayor concentración de capital fueron CPO, módulos ópticos y PCB. Junto con la subida de más del 10% de Jito, New Jersey y Tianfu Communication también avanzaron de forma sincronizada.
Pero creo que, más que la subida o la bajada de un día, lo que merece atención son dos cuellos de botella estructurales que están apareciendo en la infraestructura de IA:
Almacenamiento + interconexión óptica.
Primero, veamos el almacenamiento.
Los últimos datos de KB Securities muestran que los inventarios de memoria de Samsung Electronics y SK Hynix ya se han reducido a menos de 10 días, y prevén que en 2027 podría darse un entorno de oferta y demanda “el más ajustado de la historia”. Más importante aún: se espera que la proporción de memoria dentro de la inversión en infraestructura de IA pase del 14% en 2025 a 40% en 2026 y 57% en 2027. HBM4, además, seguirá desplazando la capacidad de producción de obleas DRAM tradicional; podrían coexistir presiones de suministro en DDR5, HBM, eSSD e incluso NAND.
Ahora veamos la comunicación óptica.
TrendForce estima que la proporción de envíos de módulos ópticos de 800G o más superará el 60% en 2026. La predicción más reciente de Goldman Sachs, por su parte, ajustó el volumen de envíos de 800G y 1,6T en 2026 a aproximadamente 45 millones y 33 millones de unidades, respectivamente.
Así que, perseguir a “Yizhong Tian” no tiene nada de malo; pero lo que realmente conviene seguir de cerca quizá sean equipos de prueba y equipos de acoplamiento de precisión, así como CW Laser, chips ópticos, sustratos y equipos de encapsulado, es decir, elementos de la cadena de suministro aún más arriba.
Porque después de que la expansión del cómputo de IA continúe, los GPU quizás no sean el único cuello de botella.
Quien limite la ampliación de capacidad, será quien tenga el verdadero poder de fijar precios en la siguiente etapa.
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