$NVDA VERA RUBIN SUMINISTRO DE CADENA
Rubin se está convirtiendo en un montaje a nivel de sistema con un contenido cada vez mayor en memoria, embalaje, redes, energía y refrigeración, ampliando la oportunidad mucho más allá de la GPU:
• La memoria se sitúa con $MU, $SKHY y Samsung suministrando la DRAM y la HBM que alimentan los aceleradores de Rubin, mientras que $SNDK añade exposición a la capa de almacenamiento en torno a los sistemas de IA
• El empaquetado avanzado se realiza a través de $TSM, $AMKR y $INTC para fundición, empaquetado y ensamblaje, mientras que $AMAT, $LRCX, $KLAC, $ASML, $TER y $AEHR proporcionan el equipamiento y las pruebas necesarias para fabricar chips complejos de IA
• La interconexión de red óptica abarca $COHR, $LITE y $AAOI en módulos ópticos; $AVGO y $MRVL en conmutación de silicio; $CRDO y $ALAB en conectividad de alta velocidad; y $GLW, $CIEN, $NOK y $ANET en fibra e infraestructura de red
• La energía de 800VCC llega desde semiconductores de potencia con $STM, $ON, $NVTS, $POWI y $WOLF hacia la gestión de energía con $MPWR, $ADI, $TXN y $VICR
• La infraestructura eléctrica y la refrigeración se sitúan aguas abajo con $VRT, $ETN y $GEV suministrando distribución eléctrica, energía de respaldo y sistemas térmicos necesarios conforme las densidades de racks siguen aumentando
• Los sistemas de cómputo conectan el rack completo mediante $DELL, $HPE y $SMCI, que integran cómputo de Nvidia, redes, memoria y energía en sistemas de IA desplegables$NVDA
Rubin se está convirtiendo en un montaje a nivel de sistema con un contenido cada vez mayor en memoria, embalaje, redes, energía y refrigeración, ampliando la oportunidad mucho más allá de la GPU:
• La memoria se sitúa con $MU, $SKHY y Samsung suministrando la DRAM y la HBM que alimentan los aceleradores de Rubin, mientras que $SNDK añade exposición a la capa de almacenamiento en torno a los sistemas de IA
• El empaquetado avanzado se realiza a través de $TSM, $AMKR y $INTC para fundición, empaquetado y ensamblaje, mientras que $AMAT, $LRCX, $KLAC, $ASML, $TER y $AEHR proporcionan el equipamiento y las pruebas necesarias para fabricar chips complejos de IA
• La interconexión de red óptica abarca $COHR, $LITE y $AAOI en módulos ópticos; $AVGO y $MRVL en conmutación de silicio; $CRDO y $ALAB en conectividad de alta velocidad; y $GLW, $CIEN, $NOK y $ANET en fibra e infraestructura de red
• La energía de 800VCC llega desde semiconductores de potencia con $STM, $ON, $NVTS, $POWI y $WOLF hacia la gestión de energía con $MPWR, $ADI, $TXN y $VICR
• La infraestructura eléctrica y la refrigeración se sitúan aguas abajo con $VRT, $ETN y $GEV suministrando distribución eléctrica, energía de respaldo y sistemas térmicos necesarios conforme las densidades de racks siguen aumentando
• Los sistemas de cómputo conectan el rack completo mediante $DELL, $HPE y $SMCI, que integran cómputo de Nvidia, redes, memoria y energía en sistemas de IA desplegables$NVDA
