El Samsung Galaxy Z Fold8 se enfrenta a una oferta ajustada de circuitos integrados de controlador de pantalla, o DDI, después de que la demanda del teléfono plegable tipo “cartera” superara las expectativas. Según ChainCatcher, Samsung está aumentando los pedidos de componentes y planea desviar la oferta de DDI que originalmente estaba reservada para el desarrollo del próximo año hacia la producción masiva de este año.
El DDI está diseñado por la división System LSI de Samsung y fabricado por la fundición taiwanesa UMC mediante un proceso de 22 nanómetros. La capacidad de UMC para ese proceso ya está al límite, lo que dificulta acelerar el calendario de producción. Fuentes de la industria dijeron que UMC también está utilizando la línea de 22 nanómetros para producir otros chips, y que la solicitud de Samsung de un servicio de “super-urgencia” fue rechazada.
Un ciclo estándar de oblea a producto terminado tarda unos cuatro meses antes de que las piezas se ensamblen con paneles OLED de Samsung Display en teléfonos. Samsung también está aumentando los pedidos de bisagras y de vidrio ultradelgado, o UTG. Se dice que la demanda del Galaxy Z Flip8 está por debajo de las expectativas, mientras que Apple también planea lanzar un producto plegable tipo pasaporte en la segunda mitad de este año.