El mercado de las foundries sigue siendo una historia de IA — y $TSM sigue llevándose casi todo.
Counterpoint dice que la foundry de “solo juego” creció un 29% interanual en el 2T. TSMC mantuvo el 73% de la cuota. Samsung se quedó en 7%. Esa es una brecha de 66 puntos.
Tanto los nodos de vanguardia como los maduros siguen ajustados. El liderazgo de TSMC se está impulsando con la puesta en marcha de la producción de 2 nm, una combinación de 3 nm más amplia y escaseces en la capacidad madura de 8 pulgadas y 12 pulgadas, además de empaquetado avanzado.
Samsung todavía está trabajando para mejorar los rendimientos de SF2. La demanda de SF4 y SF5 y los aumentos de precio de los wafers en el 1S le ayudaron a mantener los ingresos estables — pero la cuota no se movió.
SMIC mantuvo el tercer lugar con ventas récord gracias a una demanda más fuerte en China y a más pedidos en el extranjero.
Counterpoint espera que los ASP de wafers de foundry sigan subiendo en el 2S, con una utilización que se mantendrá alta. El cuello de botella no se ha invertido de chips a líneas vacías. Se ha extendido desde la lógica avanzada hacia el empaquetado y los nodos más antiguos al mismo tiempo.
La construcción de infraestructura para IA todavía se acelera — y la cadena de suministro está al límite en cada capa. 📊
Counterpoint dice que la foundry de “solo juego” creció un 29% interanual en el 2T. TSMC mantuvo el 73% de la cuota. Samsung se quedó en 7%. Esa es una brecha de 66 puntos.
Tanto los nodos de vanguardia como los maduros siguen ajustados. El liderazgo de TSMC se está impulsando con la puesta en marcha de la producción de 2 nm, una combinación de 3 nm más amplia y escaseces en la capacidad madura de 8 pulgadas y 12 pulgadas, además de empaquetado avanzado.
Samsung todavía está trabajando para mejorar los rendimientos de SF2. La demanda de SF4 y SF5 y los aumentos de precio de los wafers en el 1S le ayudaron a mantener los ingresos estables — pero la cuota no se movió.
SMIC mantuvo el tercer lugar con ventas récord gracias a una demanda más fuerte en China y a más pedidos en el extranjero.
Counterpoint espera que los ASP de wafers de foundry sigan subiendo en el 2S, con una utilización que se mantendrá alta. El cuello de botella no se ha invertido de chips a líneas vacías. Se ha extendido desde la lógica avanzada hacia el empaquetado y los nodos más antiguos al mismo tiempo.
La construcción de infraestructura para IA todavía se acelera — y la cadena de suministro está al límite en cada capa. 📊
