Qualcomm se une a Samsung y SK hynix para apostar por HBC. ¡La “muralla de memoria” de los chips de IA podría tener una nueva solución!
Qualcomm está atrayendo a Samsung Electronics y SK hynix para impulsar conjuntamente la comercialización de la computación de banda ancha (HBC). Esto significa que la competencia de chips de IA está pasando de buscar únicamente más capacidad de cómputo a enfocarse en cómo resolver de manera más eficiente el traslado de datos y los cuellos de botella de la memoria. Qualcomm ya dio a conocer recientemente su hoja de ruta para la tecnología HBC y la ha señalado como una dirección tecnológica clave para la infraestructura de IA en centros de datos.
Según la distribución actual de funciones, Qualcomm se encarga principalmente del diseño de chips de cómputo y la integración de sistemas; Samsung Electronics y SK hynix se ocupan del apilamiento de DRAM y planean colaborar con TSMC para integrar la fabricación de chips y las etapas de empaquetado avanzado. Se espera que el primer producto HBC se comercialice con envíos en 2027 y que luego continúe con actualizaciones.
El mayor atractivo de HBC es que intenta resolver de forma directa la “muralla de memoria” cada vez más evidente en las arquitecturas tradicionales de IA. En términos simples: los modelos de IA son cada vez más grandes, la velocidad de cómputo de la GPU mejora, pero el ancho de banda de memoria y la eficiencia de la transferencia de datos comienzan a convertirse en el nuevo cuello de botella. El esquema de HBC propuesto por Qualcomm, al apilar de forma vertical DRAM de bajo consumo y acoplarla de manera más estrecha con el chip de cómputo, reduce aún más la distancia necesaria para la transferencia de datos.
De acuerdo con los datos divulgados por Qualcomm, en el nivel de acelerador completo, el ancho de banda por unidad de consumo puede alcanzar hasta 6 veces el de HBM, y la capacidad de almacenamiento por unidad de consumo puede llegar a 200 veces la de SRAM. Sin embargo, estas cifras son indicadores técnicos publicados por los fabricantes; si realmente se materializarán a gran escala en centros de datos dependerá de la validación real del producto, los costos y la compatibilidad del ecosistema.
Esta noticia es especialmente digna de atención para Samsung y SK hynix. Las dos compañías no solo siguen apostando por HBM, sino que también participan en la nueva ruta de HBC. En otras palabras, están posicionándose simultáneamente en la arquitectura de “memoria de alto ancho de banda + computación y almacenamiento” de nueva generación.
Cuando la batalla por el cómputo de IA llega al final, no se trata solo de qué GPU es más rápida, sino de quién logra conectar “cómputo” y “memoria” de la manera más eficiente. HBM sigue expandiéndose en capacidad, $HBCP.US ya está empezando a tomar cartas en el asunto, y es posible que la guerra de memoria de los chips de IA apenas esté entrando en su siguiente fase.
$SKHYNIX $SKHY
Qualcomm está atrayendo a Samsung Electronics y SK hynix para impulsar conjuntamente la comercialización de la computación de banda ancha (HBC). Esto significa que la competencia de chips de IA está pasando de buscar únicamente más capacidad de cómputo a enfocarse en cómo resolver de manera más eficiente el traslado de datos y los cuellos de botella de la memoria. Qualcomm ya dio a conocer recientemente su hoja de ruta para la tecnología HBC y la ha señalado como una dirección tecnológica clave para la infraestructura de IA en centros de datos.
Según la distribución actual de funciones, Qualcomm se encarga principalmente del diseño de chips de cómputo y la integración de sistemas; Samsung Electronics y SK hynix se ocupan del apilamiento de DRAM y planean colaborar con TSMC para integrar la fabricación de chips y las etapas de empaquetado avanzado. Se espera que el primer producto HBC se comercialice con envíos en 2027 y que luego continúe con actualizaciones.
El mayor atractivo de HBC es que intenta resolver de forma directa la “muralla de memoria” cada vez más evidente en las arquitecturas tradicionales de IA. En términos simples: los modelos de IA son cada vez más grandes, la velocidad de cómputo de la GPU mejora, pero el ancho de banda de memoria y la eficiencia de la transferencia de datos comienzan a convertirse en el nuevo cuello de botella. El esquema de HBC propuesto por Qualcomm, al apilar de forma vertical DRAM de bajo consumo y acoplarla de manera más estrecha con el chip de cómputo, reduce aún más la distancia necesaria para la transferencia de datos.
De acuerdo con los datos divulgados por Qualcomm, en el nivel de acelerador completo, el ancho de banda por unidad de consumo puede alcanzar hasta 6 veces el de HBM, y la capacidad de almacenamiento por unidad de consumo puede llegar a 200 veces la de SRAM. Sin embargo, estas cifras son indicadores técnicos publicados por los fabricantes; si realmente se materializarán a gran escala en centros de datos dependerá de la validación real del producto, los costos y la compatibilidad del ecosistema.
Esta noticia es especialmente digna de atención para Samsung y SK hynix. Las dos compañías no solo siguen apostando por HBM, sino que también participan en la nueva ruta de HBC. En otras palabras, están posicionándose simultáneamente en la arquitectura de “memoria de alto ancho de banda + computación y almacenamiento” de nueva generación.
Cuando la batalla por el cómputo de IA llega al final, no se trata solo de qué GPU es más rápida, sino de quién logra conectar “cómputo” y “memoria” de la manera más eficiente. HBM sigue expandiéndose en capacidad, $HBCP.US ya está empezando a tomar cartas en el asunto, y es posible que la guerra de memoria de los chips de IA apenas esté entrando en su siguiente fase.
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