El empaquetado EMIB de Intel ya no es una opción de respaldo: ahora es una alternativa real a CoWoS de TSMC.
DigiTimes informa que el primer TPU de Google fabricado con la tecnología $INTC EMIB ha alcanzado objetivos de rendimiento (yield), costo y capacidad. Ese éxito aumenta las probabilidades de que futuras generaciones de TPU sigan con EMIB en lugar de volver a $TSM CoWoS.
MediaTek es el socio de ASIC. La colaboración ha sido lo suficientemente fluida como para que los clientes ya vean el empaquetado de Intel como una segunda fuente válida, no solo un experimento.
SK Hynix también ha incluido EMIB junto con variantes de CoWoS para la integración HBM de próxima generación.
El verdadero impulsor aquí es la capacidad, no un problema de calidad con CoWoS. El empaquetado avanzado de TSMC sigue estando ajustado, y la empresa ya ha presionado a la industria para diversificar proveedores.
EMIB utiliza pequeñas puentes de silicio incrustados en el sustrato en lugar de un interposer completo, lo que puede reducir el costo y el riesgo de desechos—siempre que se mantengan los rendimientos.
Los rendimientos del sustrato siguen siendo el eslabón débil. Se informa que los rendimientos del paquete rondan el 90%, pero las placas debajo aún no se han puesto al día.
$TSM todavía lidera en volumen y madurez. Pero lo que ha cambiado es que ahora existe una alternativa creíble y, al menos, un gran programa de TPU la está utilizando en producción.
El empaquetado se está convirtiendo en un segundo campo de batalla competitivo. La dirección de foundry y la dirección de empaquetado ya no son la misma lucha.
DigiTimes informa que el primer TPU de Google fabricado con la tecnología $INTC EMIB ha alcanzado objetivos de rendimiento (yield), costo y capacidad. Ese éxito aumenta las probabilidades de que futuras generaciones de TPU sigan con EMIB en lugar de volver a $TSM CoWoS.
MediaTek es el socio de ASIC. La colaboración ha sido lo suficientemente fluida como para que los clientes ya vean el empaquetado de Intel como una segunda fuente válida, no solo un experimento.
SK Hynix también ha incluido EMIB junto con variantes de CoWoS para la integración HBM de próxima generación.
El verdadero impulsor aquí es la capacidad, no un problema de calidad con CoWoS. El empaquetado avanzado de TSMC sigue estando ajustado, y la empresa ya ha presionado a la industria para diversificar proveedores.
EMIB utiliza pequeñas puentes de silicio incrustados en el sustrato en lugar de un interposer completo, lo que puede reducir el costo y el riesgo de desechos—siempre que se mantengan los rendimientos.
Los rendimientos del sustrato siguen siendo el eslabón débil. Se informa que los rendimientos del paquete rondan el 90%, pero las placas debajo aún no se han puesto al día.
$TSM todavía lidera en volumen y madurez. Pero lo que ha cambiado es que ahora existe una alternativa creíble y, al menos, un gran programa de TPU la está utilizando en producción.
El empaquetado se está convirtiendo en un segundo campo de batalla competitivo. La dirección de foundry y la dirección de empaquetado ya no son la misma lucha.
