Los rumores sobre el ritmo de los avances internos de Anthropic y OpenAI han llegado a un nivel tan absurdo que vale la pena tomarlos en serio. Si los rumores son ciertos, en los próximos 8 meses aparecerán saltos en capacidades equivalentes a los modelos de nivel o3 a Fable. Esto no es solo una victoria de algoritmos de software, sino una señal de una carrera armamentista en infraestructura de hardware. Primero, veamos un conjunto de cifras: el número de parámetros de o3 a Fable y las necesidades de cómputo para el entrenamiento aumentan aproximadamente 10 veces. Si en 8 meses se reproduce un salto similar, significa que la demanda de cómputo equivalente a H100 se multiplicará otras 10 veces. El cuello de botella actual de la oferta global de cómputo para IA ya no está en la fabricación de chips, sino en la electricidad y la refrigeración. La capacidad de producción de B200 de NVIDIA, aunque está escalando, ya ha alcanzado una densidad de potencia por rack de más de 120 kW, y los centros de datos existentes no pueden soportarlo directamente. La señal real está en los datos de pedidos de la infraestructura eléctrica: los contratos de reserva de capacidad eléctrica y el espacio prealquilado de los principales operadores de centros de datos en EE. UU. (como Digital Realty y Equinix) registraron un aumento intertrimestral de más del 40% en 2026 Q2. Esto aún no está confirmado, pero la tendencia se corresponde con los rumores sobre la iteración de modelos. Implicación para la cadena de suministro: si la demanda de cómputo crece siguiendo esta curva, la tasa de penetración de la refrigeración líquida pasará del 25% en 2025 a más del 70% en 2027. El backlog de pedidos de Vertiv y nvent ya ha marcado máximos históricos consecutivos durante tres trimestres. En el mercado secundario, la fijación de precios de las acciones de chips de IA sigue anclada al crecimiento de ventas, pero el verdadero beneficio extraordinario aparecerá en el eslabón de la electricidad y la refrigeración. La valoración de $NVDA ya ha reflejado las ventas de chips, pero las acciones de equipos eléctricos aún no han reflejado el acelerón de la penetración de la refrigeración líquida. El siguiente paso es revisar el plan de asignación de capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC para 2027.