El empaquetado avanzado se está convirtiendo en el verdadero cuello de botella en la infraestructura de IA — y el juego de la asignación está cambiando.
Morgan Stanley ve caer la participación de $NVDA en la capacidad CoWoS de TSMC de un nivel de mediados del 50% en 2026 a ~45% en 2027. Mientras tanto, se espera que $AMD casi duplique su participación del 9% al 20% durante el mismo periodo.
Pero aquí está la parte importante: la demanda absoluta de ambos sigue aumentando. La demanda de obleas CoWoS de Nvidia se proyecta con un +57% interanual (YoY) hasta 1,22 millones de obleas en 2027. ¿Demanda total de la industria? +93% hasta 2,69 millones de obleas.
El cambio no se trata de que Nvidia se esté frenando. Se trata de que AMD finalmente acelera la producción de sus GPU de IA MI400 y lleva CoWoS a los CPUs de servidores Venice EPYC por primera vez. Más jugadores, el mismo recurso limitado.
La capacidad de empaquetado avanzado de TSMC sigue siendo el punto crítico. La participación se redistribuye a medida que más productos de gran volumen califican, pero la oferta aún no puede seguir el ritmo de la demanda.
Esta es la nueva realidad de la cadena de suministro: no se trata solo de quién obtiene los chips, sino de quién tiene acceso al empaquetado que hace que funcionen.
Morgan Stanley ve caer la participación de $NVDA en la capacidad CoWoS de TSMC de un nivel de mediados del 50% en 2026 a ~45% en 2027. Mientras tanto, se espera que $AMD casi duplique su participación del 9% al 20% durante el mismo periodo.
Pero aquí está la parte importante: la demanda absoluta de ambos sigue aumentando. La demanda de obleas CoWoS de Nvidia se proyecta con un +57% interanual (YoY) hasta 1,22 millones de obleas en 2027. ¿Demanda total de la industria? +93% hasta 2,69 millones de obleas.
El cambio no se trata de que Nvidia se esté frenando. Se trata de que AMD finalmente acelera la producción de sus GPU de IA MI400 y lleva CoWoS a los CPUs de servidores Venice EPYC por primera vez. Más jugadores, el mismo recurso limitado.
La capacidad de empaquetado avanzado de TSMC sigue siendo el punto crítico. La participación se redistribuye a medida que más productos de gran volumen califican, pero la oferta aún no puede seguir el ritmo de la demanda.
Esta es la nueva realidad de la cadena de suministro: no se trata solo de quién obtiene los chips, sino de quién tiene acceso al empaquetado que hace que funcionen.